型状白色膏状相对密度1.60表干时间min,25℃≤20固化类型脱醇型完全固化时间d, 25℃）3-7伸长率% ≥200CAS-00-8硬度Shore A） 45剪切强度MPa）≥2.5剥离强度N/mm >5使用温度范围℃－60～280线性收缩率%） 0.3体积电阻率Ω?cm）2.0×101介电强度KV/mm） 21介电常数1.2MHz 2.9导热系数W/(m?K) 1.2阻燃性UL94 V-0
硅胶导电吗？
硅胶可以导电也可以不导电。
普通硅胶表面电阻达到10的12次方以上就是绝缘不导电。
在比如按键内的硅胶需要高弹性又能通电导通，通过特殊工艺在硅胶内添加镍、铜、铝、甚至金、银等金属材料达到导电和超导电的功能，体积电阻可以达到0.004欧姆。
超导电硅胶可长期在-55到120℃使用，用于制造电磁屏蔽产品、电容屏手机笔头、导电硅胶片、导电硅胶垫等导电硅胶制品。
不同导热性能的材料在生活中有什么不同的用途？
不同导热性能的材料在生活中用途也是不一样的。
1、相变材料
这种材料是采用加有导热填料的硅或其他聚合树脂。
它既有油脂的高热性能，又有垫片的易处理性和即撕即粘的特点。
当温度上升到熔点温度时（45℃～55℃），相变材料就会变软，类似于油脂，流动于整个接触表面，这种液体的流动将排除所有因接触表面粗糙而产生的空隙。
以达到接触表面完全接触的理想状态，使接触热阻降到最低。
这些材料已经广泛使用在微处理器，中央控制器，图形处理器，芯片组，功率放大器和开关电源，展示出非常出色的导热性能和高可靠性。
2、导热石墨片
导热石墨片散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除热点区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能导热系数高达水平导热150-1200W/M.K，垂直导热20-30W/M.K，比金属的导热还好，耐高温400℃，低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。质轻，比重只有1.0-1.3柔软，容易操作，颜色黑色，厚度0.1-1.0MM，可按要求背胶，此产品导电需注意，主要用途：应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动通信产品等.
3、导热粘合带
导热粘合带是采用了导热填料的丙烯霜基或硅基的压敏粘合剂。
这种材料使用非常方便，不需要机械夹紧力。
它依靠表面PSA粘合散热装置和热源表面。
导热性能主要看表面接触面积大小。
广泛用于LED日光灯、LED面板灯、LED背光源TV等.
4、填缝材料导热硅胶片
填缝材料是一种非常软的可导热的硅弹性体，主要用于半导体组件和散热表面之间的又大又多变的间隙导热情况，不需要任何压力填充器件或组件之间的间隙，导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电器设备。
5、有机硅导热灌封胶
现场成型化合物是活性的两组件式硅RTV，可以用于在组件和冷表面之间的距离可变时形成的热路径。
它们分散到组件中，导出外壳箱体，可以立即填充复杂的几何体，然后就地固化。
起到导热、绝缘、防水、密封、防震等作用。
6、绝缘垫片
绝缘垫片具有高导热系数，高电介质强度，高体积电阻率的特点。
采用硅粘合剂提供高温稳定性和电绝缘特性，采用玻璃网加固物提供切穿阻力。
这种材料安装时需要较大的夹紧力以减少接触热阻。
7、热油脂
热油脂是采用加有导热填料的硅或者茎基由。
热油脂是一种导热粘性液体，通常使用钢印或者丝印技术印到散热器上。
油脂具有良好的表面侵润特性，容易流入界面上的空隙中进行填充，甚至在较低的压力下也会产生很低的热阻抗。
以上就是不同导热性能的材料在生活中用途的实际案例，希望能帮助到您。
什么是导热硅胶片？为什么要使用导热硅胶片？
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
导热硅胶片优点：1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；9、导热硅胶片具减震吸音的效果；10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
导热硅胶片缺点：相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。
国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....导热硅胶片应用领域1、LED行业使用：导热硅胶片用于铝基板与散热片之间2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热3、通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热、机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热4、汽车电子行业的应用：汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片5、PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热6、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）德福电热主要生产石墨烯发热片、聚酰亚胺PI发热膜、PET电热膜、硅胶加热片等电热制品。
