导热材料导热硅胶片薄的还是厚的好

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导热硅胶片是以填充的形式在处理器与散热器之间接触存在来完成其重要的使命-传递热量。

导热硅胶片（）到底薄的好还是厚的好？厚度会影响导热硅胶片的性能吗？要弄明白这个问题，首先我们要明白导热率、导热系数 、热阻3者 的关系通过傅力叶方程式：Q=KA△T/d, R=A△T/Q，Q: 热量， K: 导热率，W/mk A：接触面积 d: 热量传递距离 △T：温度差 R: 热阻值 导热率K是导热硅胶片本身的固有性能参数，用于描述导热硅胶片的导热能力。

这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟导热硅胶片本身的 成分有关系。

所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。

将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。

导热率K是材料本身的固有性能参数，k值不变情况，可以看得出热阻R值，同材料厚度d是成正比的。

也就说导热硅胶片越厚，热阻越大。

总的来说可以得出以下结论： a. 同样的材料，导热率是一个不变的数值，热阻值是会随厚度发生变化的。

b. 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多，效能也越差。

c. 对于导热硅胶片，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。

选择导热率很高的导热硅胶片，但是厚度很大，也是性能不够好的。

最理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接触。

解读导热硅胶片，导热垫片的厚度选择技巧？

在选择导热硅胶片厚度要看两个因素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。

在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。

第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。

导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。

如何选择导热硅胶材料 怎么选择导热硅胶材料

怎么选择导热硅胶材料

1、看导热系数：导热硅胶片本身拥有很好的导热能力，如果导入系数不太好的话，那么导致硅胶片的应用能力也不太好。

在原则和理论上来说，导热硅胶片当然是导热系数越高越好，但是同时还要考虑到品牌，同时还要考虑到导入硅胶片的厚薄程度，大小，出售的价格。

2、粘性高不高：导热硅胶片的选择上，一般要看它的粘性是不是很好。

在一般来说的话，不推荐使用导热硅胶片代替原来的一些胶，因为平时使用的一些双面胶，来填补玻璃缝隙的时候，不容易发出导热性能，因此总体上来说，双面胶对于玻璃缝隙的填充不太好。

不过虽然导入硅胶片，对缝隙填充能力很好，但是由于导热硅胶片有一定自然黏性，所以有的时候固定能力并不是太好，所以在粘玻璃的时候，可以选择导热硅胶片和双面胶同时使用。

3、是否带有玻纤：由于硅胶本身受到一定的材料限制，在厚度上可能会低于0.5毫米，在0.5毫米以下的导热硅胶片一般认为是玻纤。

由于玻纤本身拥有的导热性能实在太过一般，这种物质能够在导热硅胶片当中起到一定的支撑作用，能够防止导热硅胶片，因为厚度太薄，而产生撕裂和破裂，从而影响到包装和运输等问题。

4、是否能防止刺穿：对于应用能力比较高的导致硅胶片来说，运输过程当中一般不愿意被其他坚硬物体所刺穿。

是如果导热硅胶片材料太过薄弱，这样就会导致导致硅胶片在运输过程当中，很轻易的就被一些坚硬的物体所刺穿，所以进而就会影响到导热硅胶片的使用率。

为了防止导热硅胶片被其他物体所刺穿，导热硅胶片生产厂一定要选用最好的材料，采用最成熟的工艺，来制作导热硅胶片。

导热硅胶怎么用导热硅胶如何选择

导热硅胶主要作用在主要应用在发热部件的导热散热功能，普通的导热硅胶其性能取决于其掺入的氢氧化铝成分，当然，特殊的导热硅脂会掺入适当量的贵重金属氧化物。

那么，接下来小编为大家介绍导热硅胶怎么用及导热硅胶如何选择。

导热硅胶怎么用

1、首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。

（此步在表面无油时可以省略，只要表面干净无油即可。

）

2、确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的导热硅脂。

3、用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许导热硅脂转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。

注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。

4、将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域。

可使用顺时针和逆时针运动可以保证导热硅脂可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。

注意： 不要直接用手指涂抹!

5、用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦去，这时可以看到散热器底部涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。

6、运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU核心的一角开始，把导热硅脂均匀涂满整个核心。

待接触的表面越平，导热硅脂的需求越薄。

对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么导热硅脂可以薄到半透明状。

7、确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。

否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。

8、扣好扣具，完成。

导热硅胶如何选择

1、产品结构设计选择

在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。

2、导热硅胶片导热系数的选择

导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。

根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。

导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。

3、导热硅胶片厚度的选择

这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。

厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

4、导热硅胶片尺寸的选择

导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。

击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。

热硅胶应用范围

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。

如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

编辑总结：关于导热硅胶怎么用及导热硅胶如何选择就介绍到这里了，希望对大家有所帮助。

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