如果是普通台式机的CPU上使用建议使用硅脂,对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的.涂抹硅脂比较方面日后的其他操作.而导致硅胶纸一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以贴上硅胶纸.或者是显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,硅脂也是不方面,可以换成硅胶纸.导热硅胶片同导热硅脂的一个对比：①导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。
因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
导热硅胶片的认识及如何选择？
1、导热硅胶片的作用1）导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
2）导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片、结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
3）导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
2、导热硅胶片如何选择？一般在选择导热硅胶片前，应该考虑的有：电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等。
1）产品结构设计选择在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，在电子产品的结构设计就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
2）导热硅胶片导热系数的选择导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。
根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。
导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
3）导热硅胶片厚度的选择这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。
厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
4）导热硅胶片尺寸的选择导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。
击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
不同导热性能的材料选择样品厚度的的原则及原因
导热硅胶片一种高柔软、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高散热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。
在选择时，应根据实际情况选用厚度、导热系数、工作温度范围、耐压等参数适中的导热硅胶片。
同时还需要关注硬度、体积电阻率、介电常数、抗拉强度等参数。
2、导热硅脂俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。
其具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性、低油离度、耐候性强等优异的性能。
在选择时主要关注以下几项指标：油离度、导热系数与热阻、粘度、耐温范围、介电常数等。
3、导热绝缘垫片导热绝缘垫片具有导热、绝缘、耐高压等特性，优异的抗机械应力和良好的电气隔离可靠性。
在选择导热绝缘材料时，需要关注的参数指标是：工作温度、厚度、抗拉强度、热阻、击穿电压。
4、导热灌封胶硅胶类导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，按重量1：1混合固化后，具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。
选择时需要关注的参数指标为：导热性、电气性能、物理性能等。
5、导热凝胶单组份或双组份硅胶类导热产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求。
表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，固化后等同于导热垫片、耐高温、耐老化性好，可在-40~200°C长期工作。
在选择导热凝胶时，重点需要注意其导热系数，防开裂，热阻等。
6、导热粘接胶一种集粘接、导热、绝缘、密封于一体的单组份湿气固化导热材料。
它具有较快的表干和固化速度，耐高低温，耐候性强，电气绝缘性能优异，能在-50℃～200度环境下长期工作。
选择时，需要注意以下参数：导热系数、粘接强度、密度等。
导热硅胶片的导热系数如何选择?要注意哪些问题？
先来了解一下导热硅胶片的特性：它具有柔软、压缩性强,超高耐电压,可做为振动吸收体,高可靠度,容易施工，可反复使用等特性。
它的厚度可以做到从0.5~5.0mm,压缩性能非常强，是一种很好的缝隙填充材料。
导热硅胶片主要应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子,LED，高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等领域。
导热硅胶片的导热系数到底该如何选择呢？主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。
一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于 0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片，这样可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
击穿电压、介电常数、体积电阻、表面电阻率等则满足要求就可以，特别是满足波峰值大小为最佳。
