导热硅胶垫片又名导热硅胶片或导热硅胶垫，其主要性能优势包括： (1)导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。
如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。
除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。
在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。
这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积最小化及便携性。
(2)导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性可靠。
相比于导热双面胶目前最高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。
导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.(3)减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。
相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。
(4)电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
(5)可重复使用的便捷性。
导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。
导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。
在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。
导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。
导热硅胶片为什么要用导热硅胶片
导热硅胶片的主要应用在于优化热源与散热器件之间的热传递效率。
其核心功能是减少两者接触面之间的接触热阻，这是通过硅胶片的有效填充接触面缝隙实现的。
空气作为热的不良导体，会在发热源和散热器之间形成阻碍，导热硅胶片的作用便是将其挤出接触面，增强热量的直接传递。
这样，热源和散热器就能实现更紧密的接触，从而显著降低温度差异，提升散热效果。
相较于导热硅脂和双面胶，导热硅胶片有其独特优势。
首先，它的导热系数范围宽且稳定性高，确保了热能传输的连续性和可靠性。
其次，导热硅胶片能够弥补散热器和结构件之间的工艺误差，降低对制造精度的要求。
此外，它还具备绝缘性能，保护电路不受干扰，同时提供减震吸音效果，有助于减少噪音。
更为便利的是，导热硅胶片的安装、测试过程简单，且可重复使用，这大大节省了维护和更换的成本。
总的来说，导热硅胶片因其性能优势和操作便捷性，成为优化热管理的重要选择。
win7系统给CPU安装导热硅胶垫片的方法（图文）
CPU是一台计算机的运算核心和控制核心，给CPU安装导热硅胶垫对win7电脑散热有一定帮助，但是导热硅脂一般在使用二至三年之后会老化，那么win7系统怎么给CPU安装导热硅胶垫？其实win7系统给CPU安装导热硅胶垫片的方法很简单，有需要的用户可参考下文教程安装。
推荐：电脑系统下载具体方法如下：一、将导热硅胶片的离型膜(主要起到保护导热硅胶片的作用)撕开；二、将已经裁切成型的导热硅胶片拿起；三、将导热硅胶片放置于发热源；win7系统给CPU安装导热硅胶垫片的方法分享到这里了，电脑CPU的导热介质已经安装完成了，现在只要将电脑从新组装起来就可以了。
什么是导热硅胶片？为什么要使用导热硅胶片？
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
导热硅胶片优点：1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；9、导热硅胶片具减震吸音的效果；10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
导热硅胶片缺点：相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。
国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....导热硅胶片应用领域1、LED行业使用：导热硅胶片用于铝基板与散热片之间2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热3、通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热、机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热4、汽车电子行业的应用：汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片5、PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热6、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）德福电热主要生产石墨烯发热片、聚酰亚胺PI发热膜、PET电热膜、硅胶加热片等电热制品。
