硅胶导冷的。
导热硅脂的作用就是填充接触面之间的空隙，不宜太厚，因为空隙中的空气会降低两个面之间的温度传递。
导热和导冷是相对的，所以导冷即是导热。
导热硅胶片有哪些性能？
导热硅胶片：卓越性能与应用领域
在电子行业，导热硅胶片凭借其独特的性能脱颖而出，成为主流的散热解决方案。
作为有机硅类导热材料的一员，它通过添加如氧化铝、氮化硼等填料，提升产品导热性能，达到3.0W/mk的高效导热能力。
然而，硅类产品需谨慎使用，因为它们可能析出低分子硅氧烷，对半导体元件构成潜在风险。
导热产品种类繁多，按形态划分，有导热硅胶片、硅脂、硅胶带、硅胶布、相变材料、填隙剂等，每一种都有其独特的角色。例如：
导热硅胶片，因其良好的导热性能和高强度耐压性，被广泛应用在电子设备散热中，尤其适合替代传统的硅脂和云母片散热系统。
它设计灵活，便于自动化生产，且能有效弥补散热结构中的尺寸差异，降低对散热器件接触面的精度要求，降低生产成本。
导热硅脂，作为一种无毒、无味、耐高温的绝缘黏稠材料，其稳定性与导热性并存。
TSP700型号的硅脂具备卓越的耐候性，能在极端温度下保持对接触面的湿润，实现高效导热和电绝缘功能。
导热硅胶带则集导热、绝缘与固定于一体，简化设备设计，减少成本。
导热硅胶布加固了玻璃纤维，提供优良的热传导和电气绝缘，适合复杂散热环境。
相变材料通过温度变化增强热传递，以更精准的方式散热，提高了散热效率。
填隙剂，如导热凝胶，通过液体点胶工艺，能优化装配过程，提供卓越的导热和机械性能。
高导热灌封胶和粘接胶，如加成型硅橡胶和室温固化硅橡胶，它们分别提供出色的散热保护和元器件固定，强化了电子设备的整体性能。
总的来说，导热硅胶片凭借其多样的性能和广泛的应用，已经成为现代电子设备散热的不可或缺之选。
每一种产品都针对特定的应用场景，为工程师们提供了灵活且高效的散热解决方案。
导热硅胶片与导热硅脂哪个散热效果好 优缺点对比
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。
导热硅胶片能帮助cpu散热吗？
导热硅胶可以有效帮助CPU，显卡等设备进行加强散热，但并不是说放了硅胶导热片就不需要风扇了的。
添加后肯定会降低硬件温度，因为加强了硬件的热传导。
