1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。
2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在V以上。
扩展资料：
注意事项：
1、导热胶水清洁并干燥表面，为了不失掉较理想的密封粘胶效果，最好采取一些措施来预处置。
2、依据点胶位置将喷嘴切到理想的大小尺寸。
3、假如是粘接或密封，胶缝的宽度至少是0.2mm，缝里的空气要排尽。
4、粘接裂痕要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂痕中，胶不会因为自重而下垂。
5、固化时间：将涂好的部件放置于颠簸处, 未固化前不要随意移动,环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同，通常10-60分钟表干，24小时固化，3-4天后彻底到达强度， 在未完全固化之前请勿受力。
导热膏和相变硅脂垫的热传导数怎么相差那么大？笔记本的CPU最好用导热膏还是相变硅脂垫？
对于导热膏和相变化导热片，因为实际使用的时候厚度很薄（导热膏用丝网印刷或者手工。
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，相变化导热片厚度通常0.13，0.25mm，相变后也是变到更薄），在评估导热效能的时候，重点关注的参数是热阻，而不是导热率。
你应该看这两类材料的热阻（在某一压力值下的）。
导热膏的好处，更好的润湿性，填补缝隙，降低接触面热阻。
不好的是中低端产品容易干枯，形成空洞增大热阻。
而且部分会有挥发物逸出，污染电路。
相变材料的好处，不会干枯，少挥发物。
不足之处，操作性略差。
如果材料中间有基材支撑，可以翻修使用，但同时也是增加了热阻。
对于很厚的柔性衬垫材料，才会以导热率来评估效能。
但最后的使用，都是以在设定压力数值下的热阻来看。
导热膏的产品特性
导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
导热硅脂
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。优点：（1）高导热（2）低热阻（3）工作温度范围大（4）低挥发性（5）低油离度（6）耐候性强等优异的性能缺点：（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
导热垫片
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。优点：（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。缺点：（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
