楼主您好，GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答：
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅脂和导热膏其实是同一种材料，只是大家叫法不同而已。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。GLPOLY导热硅脂可在-50℃—+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
什么是导热硅胶和导热硅脂，两者的区别在哪?
导热硅胶通叫导热RTV胶室温固化定粘接性能导热硅胶硅橡胶种属于单组室温硫化液体橡胶旦暴露于空气其硅烷单体发缩合形网路结构体系交联能熔化溶解弹性橡胶态同粘合物体且旦固化难粘合物体导热硅脂种导热介质机硅(聚硅氧烷聚合物)基础原料添加各种辅材经特殊工艺合种酯状物高复合材料种白色或灰色导热绝缘黏稠物体,该物质定黏稠度没明显颗粒毒、味、腐蚀性化物理性能稳定且具优异导热性、电绝缘性、耐高温、耐化防水特性通情况导热硅脂溶于水易氧化具备定润滑性电绝缘性两者相同处都具导热性与绝缘性都导热界面材料两者区别:导热硅胶:粘性(旦粘难取数候用需要性粘合场合)半透明高温溶解(粘稠液态)低温凝固(暴露)能熔化溶解弹性导热硅脂(导热膏):吸附性具粘性膏状半液体挥发固化(低温变稠高温变稀)
导热凝胶与导热膏相比较有哪些优劣势？
楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：导热凝胶是这几年新兴起来的一款导热界面材料新贵，而导热膏是导热界面材料家族的元老，两款材料都是膏状，很多客户呢，也都一直分不清楚导热凝胶与导热膏的区别，有些人竟然默认为导热凝胶就是导热膏，只是不同的叫法而已，其实这是二种完全不同的导热介面材料。
介于此，今天我们就一起来探讨一下导热凝胶（）与导热膏相比较有哪些优劣势？一、导热凝胶与导热膏的施工方法不同。
导热凝胶是一种超高粘度的导热材料，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。
而导热膏，无论是从配方还是导热膏本身的生产工艺，都不同于导热凝胶，包括导热膏的包装方式也是简单的罐装，施工方式常规是网印，也有客户使用的更为便捷，直接涂抹刮匀即可。
但是这么简易的施工方法，也必须得用人工操作。
简单说就是，导热凝胶可用全自动点胶工艺施工，而导热膏只能用人工才能施工。
二、导热凝胶与导热膏的工作寿命不同。
导热凝胶永久不干、可无限压缩，可以跟客户保证10年以上的使用寿命，也有厂家把导热凝胶称作液态的导热硅胶片。
但是导热膏的寿命，却是所有导热界面材料界最短寿的。
因为导热膏在使用半年以后，就开始慢慢出现干涸粉化，最长不超过1年就可以全部变成粉末，手一捏就成粉尘了，导热膏也就失去了导热性能，也就是导热膏的寿命终结了。
这一点也是导热膏被吐槽最多的，也是导热膏发展的一个致命瓶颈。
导热凝胶与导热膏的区别还有很多，比如热阻、厚薄度等。
所以这种种证据表明，导热凝胶不是导热硅脂，两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，来对应选择使用导热凝胶或导热膏或其他导热材料。
导热膏与导热硅胶垫片有什么区别？哪个导热效果更好？
楼主您好，GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答：个人认为导热膏和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。
如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热膏比较好，因为我们都知道导热膏是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。
另外导热膏的润湿性能可以很好地挤走空气。
提高其本身的导热性能。
相反，导热硅胶垫片就比较难达到这个低热阻的效果。
一般来说，导热硅胶垫片的极限只能在0.3mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热膏明显的要好于导热硅胶垫片。
那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。
因为导热膏本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。
并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。
而导热硅胶垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了。
贴上就可以用。
并且还具有一定的强度和弹性。
价格方面上导热膏相比导热硅胶垫片（）是比较有优势，但是由于导热膏在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作，所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。
导热膏现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。
如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。
降低发热元件的工作温度。
导热硅胶垫片根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶垫片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。
广泛应用于LED行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP /LED电视的应用、家电行业等等。
