电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
扩展资料
电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。
Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。
其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
5、其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。
各位高手，请教一下TO-220封装和TO-247的封装有什么区别？
TO-220封装和TO-247封装区别为：中间脚连接不同、绝缘不同、安装方式不同。
一、中间脚连接不同
1、TO-220封装：TO-220由金属片与中间脚相连。
2、TO-247封装：TO-247是全塑封装，通过塑料接口与中间脚相连。
二、绝缘不同
1、TO-220封装：TO-220封装的金属片与中间脚相连的，上到散热器的话要加绝缘垫。
2、TO-247封装：TO-247封装是全塑封装，上到散热器上不必加绝缘垫。
三、安装方式不同
1、TO-220封装：TO-220封装的安装方式为贴片式安装，不需要散热器提供专门的插槽。
2、TO-247封装：TO-247封装的安装方式为直插式安装，需要散热器提供对应的插槽。
三极管的封装TO-220中的220代表什么意思
电子元件是功率问题。
功率越大的，其体积肯定就会相应的变大，所以就导致了三极管,或他类同出现了这么多的不同的封装。
各个封装不同的品牌有可能管脚定义是不一样
三极管的封装TO-220外型如图
TO-220和TO-263封装有什么不同？
1、封装类型不同，TO-220是直插的，TO-263是贴片式的。
下图，第一个是TO-263封装，第二个是TO-220封装。
TO-263封装：
TO-220封装:
2、封装的尺寸不同。
TO-220和TO-263封装的尺寸如下图所示。
TO-263封装的尺寸：
TO-220封装尺寸：
扩展资料：
封装因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
