上次和粉丝聊起闲置固态硬盘，有个老哥嘲讽道，他至今仍不信任SSD，家里一块80GB机械硬盘“至今仍很坚挺”，“固态一挂啥都没了，谁用固态硬盘，谁就等着吃亏吧”。
“大清亡了！”一时间，潜水的群友欢乐起来。
有人问那位老哥，都1202年了，80GB容量咱不鄙视，但NAS是啥、冷备份怎么用，您还没体验过吧？还有人紧着给老哥科普：论耐用，如今的SSD就超过HDD一个身位，只要你选的不是黑片三无盘，固态硬盘咋可能挂，大容量机械硬盘做仓库，SSD做主硬盘早就成为主流装机选择了，你说机械硬盘皮实，摔一下震一下试试？老哥一开始 通过这件事我得出个结论： 科技 再发达，那些固执保守的人也可能继续停留在石器时代。
人啊，必须与时俱进，知识结构要及时更新，不然很容易闹笑话。
今天跟大家聊一聊固态硬盘的另一个安置方案，这个方案不同于以往我使用的单盘位硬盘盒，更适合拥有2块以上闲置SSD的朋友，处理手段就是入手一款支持双盘位高速传输的M.2 NVMe固态硬盘盒。
这款硬盘盒型号为ORICO M2P2J-C3，C3对应的就是Type-C接口，USB3.1 Gen2 10Gbps传输标准，支持双盘位同时传输读取，最大支持2TB x2的硬盘容量。
随机也配备A to C，C to C两种数据线缆，而且使用这2种线缆，在台式机、笔记本都可以实现最高每秒1GB的读写传输速度。
包装看一眼，简单开个箱。
配件全家福：全铝合金打造盒体，顶面鳍条设计增大散热面积，可以保证SSD高速读写不降速。
配备外置电源适配器（可选多国适配插头），附件包括双数据线、螺丝刀、导热硅胶条两片，说明书和保修卡纸。
盒体三围106x62x14.9mm，几乎与2.5英寸移动硬盘长宽相仿，巴掌大，轻薄更便携。
双盘位设计更容易消化那些暂时不用的拆机SSD，轻松打造大容量高速PSSD（移动固态硬盘）。
接口按键都在同一侧，Type-C接口居中，DC供电口和电源键分居两旁。
用自带螺丝刀拧螺丝，顶盖可以抽拉拆卸，细节质感表里如一，里面的M.2双盘位结构非常清爽，JMS主控，支持UASP加速协议，符合ORICO针对Type-C接口制定的“雷速”标准，达到1秒钟可传数据1GB标准。
独立供电保证双盘位M.2 SSD同时工作并行不悖，实测接入笔记本秒识别两块M.2硬盘，PC与两块SSD分别读写传输，两块SSD之间拷贝、迁移文件均可高效率完成。
顶部的条纹鳍条设计增大散热面积，避免高速读取时产生的热量轻易滞留；另一方面还隐藏着2枚数据指示灯，运行时发出幽蓝的灯光。
如果你手里也有闲置M.2 SSD，无论长短都可兼容（共兼容四种规格2230 2242 2260 2280），注意区分M.2 SATA SSD（NGFF协议），这种老固态一般是旧笔记本拆机固态硬盘，虽然体型与M.2 NVMe SSD相同，但无法兼容本盒；如果需要兼容NGFF的SSD，可以选择ORICO M2NV01-C3。
在我的X570平台PC主板Type-C接口实测速度，两块SDD都可以跑出每秒最高1GB的读取/写入速度：以其中一块512GB的SSD为例，CrystalDiskMark 连续读写1028MB/s，连续写入970MB/s；TxBENCH的成绩是1027MB/s和979MB/s。
关键词：双盘位M.2 NVMe 固态硬盘盒，支持10Gbps Type-C高速传输，可以让多块闲置SSD物尽其用，变身高速PSSD。
可以用作高速数据仓库，或者高速备份盘，移动办公得心应手。
注意，使用时若想保持最佳散热，像我前面展示的几块自带散热马甲的SSD，必须先拆掉马甲，然后用随盒附带的硅胶导热片覆贴到SSD芯片上，最后装好硬盘盒，保证SSD与外壳的热传导效果。
还有一种方案是“裸盒”，不装盒盖，这种情况适合不方便拆卸自带马甲的SSD，以及随时切换插拔的情况，可以省去装好导热硅胶+盒盖的步骤。
我是笔点酷玩，如果你也更多SSD固态硬盘使用心得，可以在评论区一起探讨分享，下篇好物评测再会。
#固态硬盘#
稳定最重要！攒台ITX主机，还可以让桌面大一点
把家里老婆的工作平台升级了一下，由于新攒的是台ITX主机不大，所幸把它放到了旁边的打印机架子上，这样桌面也能进一步节省空间，没有主机的桌面似乎也变大了一点
ITX主机成品展示
这套ITX主机的具体配置为：
CPU：英特尔（intel）11代酷睿i7
主板：七彩虹（Colorful）CVN B560I GAMING V20
内存：十铨（Team）T-CREATE CLASSIC DDR4-3200MHz 8GBX2
SSD：十铨（Team）T-CREATE CLASSIC 1TB
显卡：影驰（Galaxy）RTX 2070星耀
散热：利民(Thermalright)AXP90-X47 WHITE
电源：长城（Great Wall）猎金部落TITAN TF600
机箱：超频三（PCCooler）蜂鸟I100
自从微星放弃白色涂装主板后，现在做白色涂装主板的就只剩下七彩虹了，这次装机选择的主板就是七彩虹的白色ITX主板：CVN B560I GAMING V20。
主板为标准的ITX版型，即尺寸为170 x170mm，散热部分采用了银色，PCB大体上为白色。
附件有说明书、质保卡、驱动光盘，2条sata数据线、M.2固定螺丝、1根RGB转接线（转成飞机头）、2根天线、以及挡板。
右侧散热器表面金属拉丝处理，印有“56”，“CVN GAMING的标记，由于体积比较大，兼做了IO部分的护甲，不过顶部没有散热器；CPU供电接口为8pin设计；主板上没有灯，不过PCH散热片的CVN logo,不同角度的光线会照射出不同的颜色，也是蛮漂亮的。
USB部分包括了2个USB 2.0，2个USB 3.2 Gen 1 Type-A，1个USB 3.2 Gen 1 Type-C， ASM1543实现后置的 USB Type-C 口正反盲插；一个LAN口是为千兆 ，使用瑞昱RTL8111H芯片；视频接口为一个HDMI和一个DP；音频接口有3个3.5mm口；自带AX201无线网卡，可以看到有2颗天线的螺纹接口。
配备了2条DDR4 内存条插槽，可以支持单条32GB容量的内存，单边扣设计，单相供电，PWM芯片为立锜RT8120A，一上二下桥供电芯片设计,Mos均来自Alpha & Omega。
这一侧还有4个sata3.0接口，1个前置USB 3.2 Gen 1 Type-A，1个前置USB 3.2 Gen 1 Type-C接口。
一个全尺寸PCIe x16插槽，做了装甲包裹，支持PCIe 4.0技术，当然得搭配11代I5以上处理器。
只有一个M.2接口，支持PCIE GEN3 x4/SATA/OPTANE,支持2242/2280尺寸规格的SSD；另外在左侧还能看到1个5V 3-pin RGB插针，也是主板上唯一的RGB插针。
集成声卡为Realtek ALC662，搭配2个nichicon音频电容。
主板背面也是白色涂装。
PWM控制器为RT3609BE，最大支持6+2相供电，没有发现倍相芯片，所以左侧6相应该是VCORE的6相直出，顶部2相为VGT的2相直出。
8相供电全部采用了Alpha & Omega的DrMos，标记为BR00，对于型号可能是AOZ5516QI，最高支持 55A 的供电电流，并搭配了F.C.C铁素体电感和10K黑金固态电容。
另外在CPU右下方还能看到VCCSA供电和VCCIO供电。
十铨T-CREATE CLASSIC 系列，产品定位为内容创作者服务而非 游戏 玩家，所以整体外观设计比较低调，整个包装为银灰配色，附件有贴纸和说明书。
该系列有有三种容量套装，64GB，32GB以及16GB规格，终身质保，入手的为32GB版本（16GBX2）。
银白色的铝合金导热马甲，里面是黑色的PCB。
这套DDR4-3200MHz频率的内存时序为“22-22-22-52”，默认电压均为1.2V，时序并不是很突出，但注意该频率并不是XMP得到的，而是原生DDR4-3200的频率，并采用了10层PCB和定制化耐高温电容，一切设计皆是为了稳定。
散热马甲没有花哨的设计，顶部有“T-CREATE”的标识。
内存的尺寸为140mm*7mm*32mm，32mm的高度有不错的兼容性。
SSD也是T-CREATE系列的开创者 CLASSIC,该系列有PCIe 4.0版本的产品，但价格还是有点高，所以选择PCIe 3.0的SSD。
包装风格和内存一样，都是银灰色的，入手的为1T版本，持续读写分别为读写高达2100/1700 MB/s，性能只能算入门级的，但提供了提供5年的保固和超高的写入寿命（2T版的TBW值为TB,1TB的没查到）。
背面有产品的型号，序列号等信息，可以看到功耗为3.3V& 2.5A。
白色的铝制散热片已经被安到了SSD上,散热片很软，如果拆下来就会变得很不平整，很难再次使用。
主控方面采用了慧荣SM2263XT，闪存颗粒则被打上了十铨的LOGO，一共4颗，所以单颗256G容量，应该是3D TLC NAND闪存芯片。
由于机箱所限，只能选择下压散热，为了和主板内存搭配所以想选白色的散热，最后入手了利民(Thermalright)AXP90-X47 WHITE。
散热器包装也是白色的。
散热器本体（包括风扇在内）的整体尺寸为94.5mm x 95mm x 47mm（WxDxH），重量为310克，附件有安装说明和保修卡，扣具、螺丝和螺母套筒以及TF-7硅脂。
支持LGA 115X/1200和AM4平台。
4根6mm AGHP逆重力热管也被白化（纳米级喷漆膜工艺），分别是两个方向的，安装时要注意散热器安装方向，尽量保持热管水平安装。
从散热的命名就可以看出该散热器的高度为47mm，散热鳍片数量为54片，间隙1.6mm，厚度0.3mm，两侧扣FIN点固定，使用二次焊接热管鳍片。
自带风扇型号为TL-9015，92mm x 92mm x 15mm（WxDxH）的薄扇，液压轴承，无任何光效，4PIN针脚带PMW温控功能，转速：2700 RPM、最大噪音22.4 dBA、风量42.58 CFM（最大）、静风压1.33mm H2O、采用HYDRAULIC轴承，四角都有硅胶减震设计。
中间也有扣FIN点固定，所有鳍片都采用了纳米级喷漆膜工艺，白白的效果很不错。
背板出厂时已经和本体通过螺丝固定在一起，使用时需要先拆卸下来。
AXP90-X47的底座面积为60 x 37.4mm，要比一般的散热器大不少，与热管连接同样采用回流焊工艺，表面为纯铜镀镍，底部经过了打磨处理，有一定的镜面效果。
长城猎金部落的TITAN TF750/TF850电源定位高端，而这款80Plus铜牌认证的TF600则主打性价比。
这款电源额定功率为600W，采用全模组接口设计，具体方案为主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构，提供了5年质保服务。
附件有SFX-ATX转接架，猎金部落标志贴牌，以及螺丝和若干轧带。
侧面有电源参数铭牌，其中+12V采用单路输出设计，额定输出为50A电流，相当于600W功率；+5V与+3.3V额定输出电流则均为20A，联合输出功率为120W。
另一侧有TITAN TF600的标识。
电源配备9cm的散热风扇，支持智能启停功能，可在电源负载较轻、内部温度较低的情况下自动停转，高负载时自动启动，平衡温度与噪音。
模组接口有1组10+18pin接口是为主板24pin准备的、3个8pin接口可以CPU和PCI-E混插，另外2个6pin接口则是SATA和大D的。
电源的AC输入接口带有独立开关。
模组线材都是扁线设计，有1个24pin主供电接口、1个4+4pin CPU供电接口、2个6+2pin PCI-E供电接口、4个SATA供电接口以及4个D型4pin供电接口。
机箱
超频三最新推出的蜂鸟I100，最大特点是轻（重1.6KG），当然这也部分是因为采用了亚克力侧板的原因。
典型的A4 ITX结构没啥好说的，整体体积长308mm x 宽128mm x 高190mm。
机箱顶部有一个真皮便携提手设计，仿皮外观，IO在顶部前方，只有一个开关键和USB3.0接口。
机箱尾部为双PCIE插槽设计，只能装下300mm长和双槽厚度显卡，如果是RTX3000的显卡最好选择蜂鸟2代。
机箱底部，有四个防滑脚垫，都是泡棉材质的。
侧板的磨砂贴撕下后就是透明的亚克力，可以根据自己的喜好选择是否，但它的散热格栅真的很大，想要很好的防尘性能就得自己DIY了。
机箱一侧为安装主板和电源的区域，不支持水冷散热器，支持60mm高度以内的CPU散热器；电源只支持SFX规格电源，需将上方的支架拆下后再安装电源。
主板，散热器，内存配色统一，都是银/白色的。
但要找白色的SFX确实比较难了，只好黑白搭配了。
机箱另一侧为显卡安装区域，需要使用延长线。
特殊时期，能不能买显卡就不买，用了手里的影驰RTX2070星曜。
蜂鸟I100确实也比较适合安装RTX2000的显卡，毕竟身材更小巧一些。
机箱的亚克力侧板上面有一层亚光的薄膜，这种状态下如果机箱内部没有灯的话，很难看清内部的硬件。
如果撕去这层薄膜，那么就是全透的效果了。
侧板的开口非常大，散热性能自然不用担心了，不过防尘就成了大问题。
当然这种问题只要DIY一下防尘网就可以解决了，TB上购买了透明的防尘网，再用双面胶粘上即可。
从正面看的话，基本不影响侧透的效果。
不过如果换成其它角度，就变成雾化的效果。
这套主机并不追求光污染，主板一面完全没有任何光效，显卡是有RGB光效的，下面就是通过自制防尘网看到的RGB效果。
七彩虹主板在BIOS方面进步不小：各个界面都可以监控到处理器和内存的温度、频率、电压等信息；和4大主板厂商一样也有自定义风扇温度曲线 ；Resizable BAR，AVX512的开关选项都有支持。
在超频设置中的CPU基频加速可以选择处理器的功耗墙，另外在EZ BIOS界面也有默认、性能以及节能三种模式可以选择，当然提升的幅度并不会很大。
B560已经可以支持内存超频，所以详细看看内存选项：由于是原生3200的内存，所以默认下就是3200的频率，有3种模式可以选择：默认模块，用户设置模块，如果内存支持XMP，还会有XMP模块。
默认模块和XMP模块都不能更改频率；用户设置模式可以置频率以及时序小参。
但没有Gear模式的选项，支持的内存频率不是很高，还要很大的提升空间。
i7-处理器为8核心16线程设计，16MB三级缓存，基础频率2.5GHz，最高睿频4.9GHz（单核），全核频率为4.4GHz。
另外要注意的是C-State一定要开启，否则单核频率不能达到最高值。
原生的3200MHz内存跑分，主打稳定性的内存就不做超频尝试了。
理论的3DMark测试。
显示器是带鱼屏，分辨率为3440X1440，对显卡性能的要求基本就是在16：9的2k和4k分辨率之间。
古墓丽影：暗影，最高预设，开启超高光追+DLSS，帧数42fps，勉强流畅。
全面战争：特洛伊 ，只要降低一档画质，才能达到流畅的水平。
从跑分来看就是入门级的PCle 3.0 SSD性能。
但SLC Cache的机制还是不错的，空盘状态下测试200GB都不会掉速；当SSD占用达到约50%时，到180GB才出现降速，并且后面还会清理出新的SLC Cache空间，使得速度再次提高，当然需要一定的清理时间才能恢复到最佳的SLC Cache空间。
最后来谈谈这套配置，七彩虹是现在唯一生产白色涂装主板的厂商了，这张ITX主板颜值与供电规格都不错，BIOS也有很大的提升，当然现在对内存的超频能力还不是很强，最好不要用频率太高的内存。
十铨T-CREATE系列的内存和SSD性能都不少很强，但对于工作机来说稳定性更加重要。
长城的这款SFX电源性价比还是不错的，但最小功率也是600w的，如果有价格更低的500w电源就更好了。
蜂鸟I100做工一般，防尘需要DIY，但体积真的很小巧，可以拿起来就走，当然如果是RTX3000的用户最好还是选择大一点的蜂鸟2代。
AXP90-X47 WHITE的颜值满分，如果是应付I5应该是没有问题的，但在这种体系下只能勉强压制I7了（跑分还算基本正常），没有测烤机温度因为真的做不了。
想来老婆应该也是用不到i7的性能，找机会偷偷换成I5吧！
可爱的白色MATX攒机方案，简单测测12490F的游戏性能到底如何
分享一个MATX主机方案，这是一台能满足2k分辨率的 游戏 主机；最近白色主机很流行，这套的配色正是白/银色，看起来更加俏丽和可爱一些。
首先来展示一下这台主机。
具体的硬件配置：
CPU：intel 5 F （盒装）
主板：微星(MSI)MAG B660M MORTAR WIFI DDR4
内存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套装 白色
显卡：影驰（Galaxy）GeForce RTX 3070 Ti 金属大师 OC
散热：超频三（PCCOOLER）东海R4000W 白色
电源：海韵 (SEASONIC)FOCUS GX650
机箱：乔思伯(JONSBO) D30 白色
风扇：超频三（PCCOOLER）EF120 白色
传说中国内市场特供的处理器i5-F，6核12线程设计，无小核无核显，特点就是三缓加大到了20MB（和都是18MB），在 游戏 方面做了强化。
i5-F核心代号为“Alder Lake”，10nm 制造工艺，TDP为65W（PL1为65W，PL2为117W）。
CPU背面的触点。
主板
微星迫击炮系列一直是热门的主板型号，现在无疑DDR4的版本更具有性价比。
大多数B660主板只提供了4个原生的SATA接口，但迫击炮通过第三方芯片又补上了2个，达到共6个SATA接口。
主板的CPU供电接口由上代的为8+4pin升级为8+8pin，主板上方和右侧都有散热片，体积不小，不过没有RGB元素。
B660M 迫击炮有双通道共4条DDR4内存插槽，内存最大支持容量为128GB，最高支持4800Hz的内存频率。
配备了一体式IO挡板，USB接口部分：4个黑色的是USB 2.0、3个红色的USB 3.2 Gen 2、1个Type-C接口是USB 3.2 Gen 2X2 Type-C；音频接口有5个3.5mm口，1光纤接口；视频接口为1个HDMI2.1+1个DP1.4；网络方面：1个2.5G-RJ45网络接口，WIFI版还有两个天线的螺丝孔位。
B560M 迫击炮有两条PCI-E16插槽，第一条带有金属加固，支持PCI-E 4.0。
第二条 16插槽由芯片组提供，能提供PCI-E 3.0 4的形式运作，但并不支持战未来的PCI-E 5.0。
M.2接口也是2个，全部支持PCIe Gen4，当第二接口使SATA SSD时，SATA8 将无效，影响不大，算是基本做到了不与其它接口共享通道。
内存
白色主题装机，选白色版的内存。
宇瞻NOX暗黑女神白色版本和黑色版本外观完全一致，只是铝合金材质马甲变成了白色，表面手感很细腻，微磨砂感。
内存版本的频率为3600MHz，时序为CL18-22-22-38。
顶部的导光条部两端向外有扩展，增大了灯效面积，但由于顶部两端向外有扩展，如果搭配一些紧凑型机箱要格外注意兼容性的问题（主要是和冷排）。
导光条顶部有Apacer的标识，侧面有有NOX的标识。
ARGB光效调节支持4大主板厂家的灯效控制软件。
系统盘用了手里老型号的SSD，就不介绍了，这里分享下新入手的一款PSSD，也就是移动固态硬盘。
入手的PSSD型号为金士顿XS2000,容量为2TB（也有500G和1T版本），提供了五年质保。
XS2000机身支持IP55等级的防尘防水，能做到完全地防止灰尘等外物的侵入，可以持续至少3分钟的低压喷水而不损坏。
外层还有一层橡胶保护套，增强了防摔的保护性。
XS2000是银色磨砂的表面，主体由金属和塑料材质制成，长宽仅有69.54 x 32.58mm，要比常见的2280 SSD还短，重量仅28.9克。
背面有产品信息标签，看媒体评测其内部采用了美光96层堆叠的TLC颗粒，和慧荣SM232主控。
侧面四周是黑色塑料材质，厚度大概为13mm。
XS2000是一款USB 3.2 Gen2x2接口的移动固态硬盘，在该接口下才能完全发挥出它的实力，达到官方宣传的2000MB/s顺序读写速度。
在其一端可以看到TYPE-C接口，旁边还有一个LED指示灯（连接后为蓝灯）。
显卡
影驰RTX 3070Ti金属大师OC的全家福，附件有一个亚克力的显卡支架，一个2槽位的IO挡板，以及一些说明书质保卡之类的。
显卡提供了3年质保，也支持个人送保。
显卡长度为316mm，外壳为压铸铝合金一体成型，磨砂哑光工艺处理，银灰色非常百搭，很多圆角过渡处理又让它显得圆润。
正面是3枚9cm的风扇（影驰叫它寒光星散热系统），采用了断节的特殊设计（三折静霜扇叶），有11片扇叶，可以让风流更加顺畅。
显卡厚度接近3槽，官方给出厚度为58mm。
风扇面没有RGB灯，侧面也无灯，只有GALAX和GEFORCE RTX的标识，供电方面需要双8pin。
配备了全金属背板，前端镂空部分比较大，可以看到这部分是没有PCB的，风扇吸进的冷风形成贯穿式风流，提升散热性能。
前端做了保护，但留有通道，不会阻挡热气排出，另外可以看前端露出了6根镀镍热管。
IO方面是常规配置：3个DP 1.4a接口外,还有一个HDMI 2.1接口。
散热器
对非K的I5，百元左右的4热管散热就足够了，当然还得选是白色的。
东海R4000应该是 K4000的RGB版吧，全家福包括散热器的主体，风扇，Intel和AMD的配件包，扣具和背板，导热硅脂和安装说明书。
支持的平台有LGA115X、LGA1200、以及最新12代酷睿处理器的LGA1700，AMD平台支持AM4。
R4000是单塔的设计，尺寸为130（L）x 75（W）X157(H)mm，整体采用电泳白化处理，使得鳍片表面非常光滑。
一共42片散热鳍片（比K4000少点），全部白化，提供约6600cm散热面积。
同时配备了4根直径6mm的热管，官方宣称最大可提供180W的解热能力。
底部采用了H.D.T 3.0热管直触工艺，经过CNC铣削精加工，很平整，热管与底座的缝隙基本摸不出。
标配一颗PF120风扇，转速800-1800RPM（PWM） 10%,风量38.4-73.6CFM，噪音值为18-28.6dBA。
供电规格为12V & 0.38A，3pin 5V的ARGB接口，4pin的PWM供电接口。
机箱风扇
入手3颗EF120 白色 ARGB 12cm机箱风扇（也有黑色款）。
EF120 除了风扇叶片具有ARGB光效，风扇边框也有灯效。
风扇采用了Rifle Bearing轴承，转速600-1500RPM（PWM） 10%,风量23.62-61.3CFM，噪音值14.3-57.5dBA。
供电规格为12V & 0.12A，4pin的PWM供电接口，3pin 5V的ARGB接口，并串联一个公头方便扩展设备。
机箱
白色款的乔思伯D30，表面采用磨砂喷漆工艺，另外有黑色及银色可选。
附件有说明书（里面还有防尘网），各种螺丝，轧带、以及需要自行安装的4个脚垫。
机箱尺寸长 401 宽 204mm 高 325mm，作为MATX机箱来说，26.6L的体积算不大不小吧！前后为铝合金，一面为玻璃侧透，一面为带通风口的钢板，可以互换；尾部4个 PCI 挡板设计，风扇位为12cm，电源前置，通过转接线将插口放置到尾部；底部配有磁吸式的防尘网。
IO部分在前面板，一个开关和一个3.5mm耳机麦克风二合一接口，USB一个A口和C口，但都为USB 3.2 Gen 1 （5Gbps）线转接而来， 所以Type-C并不能提供 Gen2的速度（10Gbps）。
顶盖为塑料材质，格栅设计增强了些设计感，内嵌防尘网。
顶部可以安装2个 12cm/14cm 风扇或 240 冷排，前置电源安装位可安装ATX 电源。
另外可以看到两侧板都有螺丝固定。
D30的内部空间还是挺大的：CPU散热高度最大支持168mm，电源最长支持220mm，但会和显卡有一定的影响：当电源长度低于170mm时，可以安装最大355mm的显卡；当电源长度高于170mm时，只能305mm的显卡。
正面有一个硬盘架，可以挂2个2.5寸硬盘，底部可以安装一块3.5寸硬盘（兼容2.5寸），但放硬盘就只能安装2颗120mm风扇；不放硬盘可以放3颗风扇。
背面也可以挂载一个2.5寸硬盘，背线空间前部较为宽敞，建议24pin之类的粗线放在这里，顶部也有较深的槽位，cpu供电线、风扇线材尽量放到这里。
超频三东海R4000散热器的扣具原生支持12代酷睿。
B660迫击炮安装R4000散热器后也不会和内存有冲突，可以装满4条。
电源使用了手里的海韵FOCUS GX650 ，一颗额定650w的电源，其机身长度为140mm，可以看到在线材上不会有任何冲突，个人觉得这款机箱使用15mm长的电源再安装长显卡也不会有困难。
背面理线的空间也是足够的。
底部没有选择安装风扇，因为3070Ti金属大师为三槽厚度的显卡，再安装常规的25mm厚度风扇，之间的缝隙就太小了，如果底部想安装风扇建议考虑超薄的15mm厚度风扇。
对于纯白色的D30机箱很多人都会搭配白色的电源，但其实前面安装硬盘架后，只能从后方才能看到电源。
常规的摆放方式是不会看到电源的，所以省下买白色电源多花的钱（白色的一般会贵一些），不如去做套白色硅胶线，或者镀银线，让主机更加美观（我选择了后者）。
由于金属大师显卡无光，底部也没安装RGB风扇，所以底部加了一个灯带，使得主机的灯光布置均衡一些。
ARGB的灯效全部通过主板的MSI CENTER软件进行控制。
CPU以及内存性能测试
i5-F采用了6核12线程架构，6个核心全是性能核，基础频率为3.0GHz，最高睿频为4.6GHz，和（F)一样，比（F)的4.4GHz高一些；但全核心睿频为4.0GHz，和（F)是一样的。
F的三级缓存为20MB，比（F)和（F)的18MB都高一些。
CPU缓存是CPU和内存之间的临时存储器，内存会按照一定的规则将一些高频次访问数据储存到缓存中，从而避免了CPU频繁从内存中读取数据，既提高了性能又降低能耗。
即缓存容量越大，命中率就越高，运行速度就越快（相同架构的CPU）。
而在 游戏 方面，增大缓存也是有益的，所以F是主打 游戏 市场，同样对面新出场的 5800X3D，也是这个思路。
使用非k的12代处理器，SA电压将无法调节，对内存超频产生了一定的影响，开启XMP后（XMP也是一种超频），进入系统后可以看到NOX暗黑女达到了3600MHz，但是经测试其延迟为80~90ns，明显是Gear2模式。
手动调节biso，可以在3600MHz & Gear1模式下进入系统，并完成AIDA 64 Cache & Memory测试（据说很多无法稳住3600MHz & Gear1），但想以 Gear1进一步超频就不行了。
在Gear2模式下小超到3800MHz也成功了！
由于3600MHz & Gear1和3800MHz & Gear2都没有经过长时间的稳定性测试，下面的CPU和GPU测试还是以3600MHz & Gear2模式下进行。
CPU的基础性能部分，做了win11和win10的对比。
还是通过表格看得更直观，更方便。
可以看到这颗F还是在win11下的表现更好一些，尤其是单核性能得到了更好的发挥，当然两种系统下的差距并不大。
接下来看一些生产力软件的对比。
生产力软件的benchmark表现和前面一样，也是win11强一点，当然差距还是不大。
游戏 性能测试
3070Ti的性能如果应用在4k分辨率上稍微有点勉强，在2k分辨率上则完全没有问题，使用的显示器为优派 VX2719-2K-PRO NanoIPS显示器，27寸，2k分辨率，165Hz的刷新率。
《刺客信条：英灵殿》的Bench，2k分辨率的极高预设，稳稳地超过了80fps。
《极限竞速：地平线5》的Bench，2k分辨率的极端预设，接近了90fps。
正好之前使用k+3070Ti做过一些测试，下面就来看看这颗的I5 CPU和I7能有多大的差距（2k分辨率下）。
通过数据汇总可以看到平均下来只比k弱了2%左右，差距并不明显，当然也要注意到一些RTS 游戏 k的优势还是要大一些的，超过了5%。
《赛博朋克2077》的bench，超级预设达到了69fps，开启光追特效（光照：中），帧数下降到32fps，超过了一半的降幅，把DLSS开到平衡，就可以恢复到66pfs，算是能流畅 游戏 了。
武侠版的“吃鸡”《永劫无间》，使用 游戏 进阶教学关卡的最后决战场景采集数据，2k分辨率下极高画质平均帧数为99pfs；开启DLSS质量等级，帧数即可达到123fps以上。
对于电竞类 游戏 ，2k分辨率高刷新率显示器+3070Ti是种很不错的搭配。
PSSD性能测试
B660M 迫击炮的USB3.2 Gen2x2接口是后置的（也有些主板会放前置），但好在这一台MATX主机，一般都会放在桌上，使用起来也不会非常的麻烦。
下面格式化为NTFS模式进行简单的测试。
分别在空盘和硬盘占用率为50%的情况下进行测试，CrystalDiskMark的连续读取超过了2000MB/s，也跑满USB3.2 Gen2x2接口带宽。
但是写入大概1800MB/s，略弱于官方的2000MB/s，当然官方标称值都是在最优的情况下测得，这点差距也是合理的。
通过4款软件测试的结果可以看到空盘和硬盘占用率为50%情况下的跑分基本是相同的，没有明显差别。
上面4款测试软件的测试数据量都比较小，下面通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。
在空盘状态下，测试230GB的数据也没有出现降速。
填充硬盘50%容量后再次测试，可以看到在160GB后出现了降速，缓外写入速度降到了~500MB/。
然后在2GB后又恢复到高速运行一段，如此反复，应该是缓存恢复机制在起作用（在win10测得SLC Cache要低一些）。
温度测试
室温22~23度
单烤FPU，频率维持4.0GHz，10分钟没有出现降频，6核心平均温度56 ，AIDA64显示CPU功耗为81w，小米智能插座显示整机输入功耗为~150w。
单Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，频率减少到了1605MHz，温度稳定在70.6 ，GPU-Z显示的显卡功耗为320w，使用小米智能插座测得整机输入功耗为400W。
再来进行下变态的双烤模式，FPU+Furmark同时开启，烤机20分钟后，显卡温度为70 ，基本没有变化。
CPU方面，6核心平均温度72.5 ，涨幅明显，显卡的热量显然叠加到了CPU散热器上，负压风道的缺点显现了出来。
另外小米智能插座测得此时整机输入功耗475w。
负压风道对CPU效果不太好，那么就尝试改变一下，将后置风扇该为进风，CPU风扇的方向也掉转一下，这样CPU散热器就有了冷风吹入。
在这种风道下再次进行双烤测试，看看效果如何。
CPU6核心平均温度65.7 ，温度明显降下来了，但此时显卡温度却增长了好几度，达到了接近79 ，可能是后置风扇改为进风后，显卡的散热通道受到影响。
两种风道各有优缺点，看来最好还是把底部的风扇装上会比较好（建议安装薄风扇），但其实也不用太紧张风道问题，毕竟能让CPU和GPU的单一应用貌似还没有呢！
如果想入盒装的CPU，F有 游戏 属性加成，和F的差价很少，显然F更加适合入手；但如果是想入散片，F不到千元的价格确实更加有性价比，而F的散片很少，而且价格也要高不少。
B660迫击炮的供电规格和各种接口齐全，以后上个不超频的I7或者I9都没有问题，当然它的价格也不算便宜，如果预算不足，可以选择价格再低一些的主板。
XS2000性能达到了中等PCIE 3.0 SSD的水平（由于USB接口的制约，4K随机读写稍弱一点），装 游戏 玩也不会卡顿，也适合做Windows To Go移动系统盘。
小巧的体积和出色防护能力，也适合放重要的大型图片、视频文件等等，当然很多老主机可能没有USB3.2 Gen2x2接口，让其适用性有些受限。
如果想要一套全部白色的主机，纯白色的显卡会更加合适（比如星曜，名人堂之类的），但我喜欢配色有些层次感，所以选择了银色的金属大师。
乔思伯 D30体积快27L了，并不算非常小的MATX机箱，但装机更加便捷，兼容性也更好，而且在这个价位上颜值能超过它的并不多。
白色的D30、NOX暗黑女神内存、东海R4000W散热器、EF120风扇都是攒白色系主机时值得购买的产品。
最后，整机的预算大概为8k~9k，希望能对您的攒机提供有用的参考。
笔记本电脑cpu可以换吗
笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的，更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型，大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作，更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装，更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的，基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家，且以INTEL为主且时代变化快速，大多数人容易弄混，因此先介绍INTEL。
由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主，因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。
更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好，虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU，但后续的问题可能让你后悔莫及，ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本，一般人跟本无从分辨，但其稳定度相差很大，且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU，在你故障送修时会直接判定全机失去保修，事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU，为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值，基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU，大多数可以称为黑心CPU，为什么说是黑心，因为ES本来就不准卖出的，外面的ES都是偷卖或是A出来的。
Intel笔记本电脑CPU 仅就Pentium M Dothan之后产品说明如下：Pentium M 479脚位 Centrino架构:这个时代的CPU分成2种核心架构，较早的Banias和较新的Dothan，Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的，且真的已经不太具有升级价值，故不说明了，Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主，其中855只能使用400FSB的CPU，先列出855晶片组可以使用的型号和规格。
超低电压版:723(1Ghz) / 733(1.1Ghz) / 753(1.2Ghz) / 773(1.3Ghz)这些CPU的L2都是2MB，电压0.87- 0.95V，热功耗TDP为5W，最大耗能大约在10W左右，低电压版:738(1.4 Ghz) / 758(1.5 Ghz) / 778(1.6 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB，电压1.11V，热功耗TDP为10W，最大耗能大约在16W左右。
一般电压版:710(1.4Ghz) / 715(1.5 Ghz)) / 725(1.6 Ghz) / 735(1.7 Ghz) / 745(1.8 Ghz)，755(2 Ghz) / 765(2.1 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB，电压1.27-1.34V，热功耗TDP为21W，最大耗能大约在30W左右。
再来就是只有915晶片主可以使用的533FSB的CPU，当然上面的CPU也可以用，CPU型号:730(1.6 Ghz) / 740(1.73 Ghz) / 750(1.86 Ghz) / 760(2 Ghz) / 770 (2.13 Ghz)，780(2.26 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB。
电压1.26-1.35V，热功耗TDP为27W，最大耗能大约在38-40W之间。
Socket M时代667FSB，945/940晶片组这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah，跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种，另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元 ，Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB，部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom，因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持，原厂有无提供新版BIOS，有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS，就只能升级Yonah的CPU 。
此时代CPU依功耗可分为：U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V，热功耗TDP为9-10W，最大耗能大约15W左右，L系列为低电压版本: 电压1-1.2V，热功耗TDP为15-17W，最大耗能大约25W左右。
T系列为一般电压版本: Yonah电压1.15-1.3V，热功耗TDP为31W，最大耗能大约44W左右；Merom电压1.15-1.3V，热功耗TDP为35W，最大耗能大约53W左右；代号Yonah的CPU，主要CPU型号和规格(不列出不具更换价值的单核CPU)；T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz)；L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz)；代号Merom的CPU，主要CPU型号和规格：T5500(1.66 Ghz，L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz，L2=2MB)、T7200 (2.0 Ghz，L2=4MB)；T7400 (2.16 Ghz，L2=4MB)、T7600 (2.33 Ghz，L2=4MB)；L7200(1.33 Ghz，L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz，L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz，L2=2MB)；Socket P时代800FSB，965/960晶片组 Santa Rosa架构这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心)，并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。
U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V，热功耗TDP为10W，最大耗能大约15W左右；L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V，热功耗TDP为17W，最大耗能大约27W左右；T系列为一般电压版本: Merom电压1-1.3V，热功耗TDP为35W，最大耗能大约53W左右；Penryn电压1-1.25V，热功耗TDP为35W，最大耗能大约53W左右；T系列极致版:Merom电压1.08-1.25V，热功耗TDP为44W，最大耗能大约60W左右；Penryn电压1-1.28V，热功耗TDP为44W，最大耗能大约60W左右；代号Merom的CPU，主要CPU型号和规格:65nm制程T5550(1.83 Ghz，L2=2MB，667FSB)、T7100(1.8 Ghz，L2=2MB，800FSB)T7300(2 Ghz，L2=4MB，800FSB)、T7500(2.2 Ghz，L2=4MB，800FSB)T7700 (2.4Ghz，L2=4MB，800FSB)、T7800 (2.6Ghz，L2=4MB，800FSB)X7800 (2.6Ghz，L2=4MB，800FSB)、X7900 (2.8Ghz，L2=4MB，800FSB)L7500(1.6Ghz，L2=4MB，800FSB)、L7300(1.4Ghz，L2=4MB，800FSB)U7600(1.2Ghz，L2=2MB，533FSB)、U7700(1.33Ghz，L2=2MB，533FSB)代号Penryn的CPU，主要CPU型号和规格:45nm制程T8100 (2.1Ghz，L2=3MB，800FSB)、T8300 (2.4Ghz，L2=3MB，800FSB)T9300 (2.5Ghz，L2=6MB，800FSB)、T9500 (2.6Ghz，L2=6MB，800FSB)X9000 (2.8Ghz，L2=6MB，800FSB)以上是比较正规的型号，其他型号的版本，可能就是所谓的阉割版本，就是原本是800外频变667外频，或是L2本来是2M变1，在生产出现瑕疵修正后的产品。
或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU，让合作伙伴降低成本，这些跟正规CPU还是会有些差别，从Santa Rosa的时代开始，CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。
Socket P时代1066FSB，GM45/PM45晶片组Montevina架构这个时代的CPU插槽并没有改变，使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P，CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心)，外部时脉拉高到1066FSB，主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU，还有后续会推出维持高效能，和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列，超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列，TDP=10W的SU9000系列，TDP=5W的SU3300，当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代，当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代，GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa，但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法，不过这样也没有甚麼不好，这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器，更换成自己理想的规格，GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的，但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援，因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU，且不是更新BIOS就可解决，另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W，也不见得散热器的热功耗足够，如果散热器不够力，可能会发过热的状况，因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换，建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器，且要留意散热问题，以下我就列出主流型号的规格和说明:4核心系列:QX9300 (2.53Ghz，L2=12MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)Q9100 (2.26Ghz，L2=12MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)Q9000 (2Ghz，L2=6MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)变核心系列X9100 (3.06Ghz，L2=6MB，TDP=44W，1066FSB，不支援IDA动能超频技术，无锁倍频)T9800 (2.93Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)T9600 (2.80Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)T9550 (2.66Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)T9400 (2.53Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)P9600 (2.66Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)P9500 (2.53Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)P8700 (2.53Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)P8600 (2.40Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)P8400 (2.26Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)P7350 (2.00Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)SP9400 (2.4Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB)SP9300 (2.26Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB)SL9400 (1.86Ghz，L2=6MB，TDP=17W，1066FSB)SL9300 (1.6Ghz，L2=6MB，TDP=17W，1066FSB)SU9400 (1.4Ghz，L2=3MB，TDP=10W，800FSB)SU9300 (1.2Ghz，L2=3MB，TDP=10W，800FSB)SU3300 (1.2Ghz，L2=3MB，TDP=5W，800FSB)2009年1月1日增加笔记本电脑散热贴片说明，更换cpu时请留意，笔记本电脑的CPU和散热贴器中间的接合物通常是石墨散热贴片而非是一般桌机用的散热膏，这种石墨散热贴片是一次型的产品，拆装散热器时都应该要换新，旧的最好清掉，笔记本电脑的CPU石墨散热贴片(颜色会比其他非cpu用的深)，其他晶片组用的是有弹性的导热片，cpu用的石墨散热贴片导热系数较好，但是缺点是会硬化，且是一次性的产品，拆卸过就应该换掉，用途跟桌机的是一样的就是帮助密合增加导热速度，完全硬化之后会降低导热能力，桌机用的通常都是泥状的为主，除了涂料控制较容易外也较不容易硬化，笔记本电脑并不是不能使用桌机用的散热膏，事实上效果还会更好，问题是出在生产线，笔记本电脑的cpu散热模组安装还是人工为主，加上cpu是裸晶设计，使用桌机的散热膏不但品管困难，还有容易损坏cpu的风险，石墨散热贴片可以缓冲散热器锁螺丝时的边角压力，工人可能单颗螺丝旋紧过度就会有裂晶的风险，因此笔记本电脑才会都使用石墨散热贴片而非散热膏，但是我们自己在更换的时候可以特别留意螺丝的旋力，使用桌机的散热膏取代原本的贴片，在锁螺丝的时候分段平均旋紧(勿转太紧)，笔记本电脑的螺丝都有弹簧或是弹片加压，因此不用转太紧就可以有足够的密合度，至於非cpu的散热贴片是有弹性的矽导热贴片，也是有原因的(不要用桌机散热膏代替)，因为笔记本电脑的散热器通常固定都是以cpu端为主，晶片组或是其他部份通常没有螺丝固定，靠的是散热模组在cpu端螺丝产生的压合力，且晶片组通常也不需要那么高的导热效率。
因此用有弹性的矽导热贴片，这种贴片不但可以达到散热的目的，还可以底消风扇产生的震动，避免晶片组或其他原件受到伤害或是干扰，对减低噪音也有帮助，另外它也不需要因为拆装就要更换，以上是笔记本电脑cpu更换要特别留意的地方，也是一般人比较不了解的地方。
GL-40 是可以支援P8600的，只是有些厂商对BIOS限制，才会出现不能用的状况，有时候原厂说明是不可靠的，那只是要刻意的做市场分割，其实大部份的台厂都有把支援写进BIOS。
mobile cpu很少会出现盒装的CPU，比较能看到的产品已经是2个时代之前的Socket M时代的笔记本电脑CPU，出现在市面上的也只有T7200、T7400、T7600这3个型号，基本上INTEL那时候推出的笔记本电脑盒装CPU主要是针对日本市场，但之后MODT策略失败盒装笔记本电脑CPU就没有在看到了，到现在最新的Montevina架构笔记本电脑CPU是有听说INTEL要推出盒装CPU，但是还没有实际的日期，还有会推出的型号也不确定，确定的就是一定会比官价每千颗报价还要贵，到时不知道有几个人买的下手，另外笔记本电脑的CPU盒装的也是没有风扇的，跟散装的差别除了盒子外就只有一本说明书和一张贴纸，要买网拍的CPU最好的方法就是确认卖家的专业度，多联络确认，最好能实测安装，不要贪便宜买ES的CPU，安装好之后用CPUZ查看，用SP2004跑个15分钟，网拍多留意，小心点还是有很多好卖家的，且是挖宝的好地方，遇到可能是诈骗的卖家，也请勇於检举，正义是要靠大家一起努力的，就是太多买家都息事宁人，才会让现在的网拍骗人那麼多，不要纵容犯罪就是最好的正义守护
