导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂优势：1、具有良好的传热性，同时具有不干固、不凝固、不熔化、无味无毒;2、极佳的导热性能，具有低油离度，高温不分油，高温不流淌;3、优异的绝缘性能，无毒无味、不固化、对基材无腐蚀，化学物理性能稳定;4、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在高低温环境下长期使用;5、触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单;6、具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。
导热硅胶片和导热膏哪个效果好？
其实导热硅脂又称为散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存 介质，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于 CUP、晶体管、电子管等电子原器件的导热及散热。
而导热硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热 调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体。
简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质， 可提高其工作效率。
而导热硅胶垫的形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它 电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热。
做导热材料的品牌国内比较出名的我就知道一家，东莞市跨越电子国内最早制作导热材料的厂家知名度算是数一数二的品牌了。
这么多年来我们公司也是跟他们合作的呢。
导热膏怎么用，又有啥妙用呢?
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
那具体导热膏怎么用?
一、导热膏怎么用
1、将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2、在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
3、导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
二、导热膏是什么
导热膏，是硅膏的一种，系硅油的二次加工产品。
主要用于金属与非金属接触面的保护和润滑、散热等。
导热硅膏主要以硅油为原料，配入增稠剂，表面活性剂，溶剂以及添加剂等，经特定工艺加工成的膏状物;其中基础硅油可以有：二甲基硅油，甲基苯基硅油，氟烃基硅油，长链烷烃基硅油等;其中增稠剂主要是各类导热填料，常用的有氧化锌，氧化铝，氧化镁，氮化硅，氮化铝，氮化硼，金属铝粉等;有以上基础硅油和增稠剂配合助剂组成的导热硅膏具有良好的导热性，导热系数可在0.3-2.0之间，广泛用于半导体元器件与散热板或散热器之间的填充或涂布，可在200摄氏度以上长时间使用而不流淌。
三、导热膏的作用
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别)，耐热，高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
通过上面介绍相信大家都了解了导热膏怎么用以及作用，其实导热膏是在电子热管理系统中，用来缩短传热途径，减小热阻的一种热界面材料。
导热膏一般为硅脂类混合物，实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。
导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
导热硅脂
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。
它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。
可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。
优点：（1）高导热（2）低热阻（3）工作温度范围大（4）低挥发性（5）低油离度（6）耐候性强等优异的性能缺点：（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。
（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
导热垫片
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。
优点：（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。
缺点：（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
