散热硅胶片通常也叫导热硅胶片，导热膏专业名称是导热硅脂。
下面从AOK导热硅胶角度详细为你分析。
导热硅脂（导热膏）：优点:材料为膏状,，导热性能好，填缝性好，热阻较低，不会产生边角料缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，长期高温状态下使用,易老化，有游离物质析出，有一定的挥发性（AOK导热硅脂具有高导热，高耐温与物理化学性能稳定性，适应范围广泛，建议选择国内品牌口碑较好的企业，品质与性价比相对较高）。
导热硅胶片优点:材料较软，压缩性能好，绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有粘性，可操作性和维修性强。
缺点：0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。
导热硅胶垫片导热系数是多少？
导热硅胶垫片导热系数一般为，1.0-3.0w/m.k。
不同类型的导热系数也不同。
导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。
导热系数：在稳定的条件下，当两侧的温差为1 °C时，一小时内传递的热量为1平方米。
导热率单位为瓦特/米度(W/ mk) ;导热系数和材料成分、密度、含水量、 温度等因素。
非晶结构、低密度材料,导热系数小。
材料含水量、温度较低，导热系数较小。
具有较低导热率的材料通常称为绝缘材料,导热率为0.05 瓦特/ m或更低的材料称为绝缘材料。
扩展资料：
导热硅胶垫片优点：
UL认证、导热性能高，绝缘性能好、在低压力下达到低热阻的效果、硬度低，符合性好、应力低，更为有效地保护电器元件、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。
优越的化学和机械稳定性，无需产生化学反应、可模切，便于批量生产、可以返工 。
缺点：面热阻比液态导热产品要高、价格高、无粘接强度、长时间使用后无法恢复有厚度产生浪费、改变导热界面形状需要更改模切的形状或厚度。
导热硅胶片是什么意思？
导热硅胶片是一种具有优异导热性能的导热材料。
它采用了高纯度硅胶材料，通过特殊工艺加工而成。
导热硅胶片广泛应用于LED灯、电子元器件、机械设备等行业。
它不仅可以有效降低电子元器件工作温度，还能够提高设备的工作稳定性和使用寿命。
导热硅胶片具有多个优点。
首先，这种材料具有优异的导热性能，可以迅速将热量从电子元器件传导出去，有效降低设备温度。
其次，导热硅胶片不会导致电子元器件之间的短路，从而提高设备的使用安全性。
此外，导热硅胶片还具有防水、防潮等特性，可以保持设备运行的良好状态。
导热硅胶片的应用范围非常广泛。
它主要应用于LED灯、电子元器件和机械设备等行业，特别是在高温、高湿等复杂环境下使用。
导热硅胶片的使用可以有效降低设备的温度，从而提高设备的使用寿命和可靠性。
同时，它还可以用于制作散热器、电子散热片等产品，满足各种行业的需求。
导热硅胶片的认识及如何选择？
1、导热硅胶片的作用1）导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
2）导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片、结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
3）导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
2、导热硅胶片如何选择？一般在选择导热硅胶片前，应该考虑的有：电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等。
1）产品结构设计选择在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，在电子产品的结构设计就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
2）导热硅胶片导热系数的选择导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。
根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。
导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
3）导热硅胶片厚度的选择这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。
厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
4）导热硅胶片尺寸的选择导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。
击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
