不是的。
硅胶涂抹厚薄对散热的影响：在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。
铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
导热材料导热硅胶片薄的还是厚的好？
GLPOLY您身边的热管理专家为您解答：
导热硅胶片是以填充的形式在处理器与散热器之间接触存在来完成其重要的使命-传递热量。
导热硅胶片（）到底薄的好还是厚的好？厚度会影响导热硅胶片的性能吗？要弄明白这个问题，首先我们要明白导热率、导热系数 、热阻3者 的关系通过傅力叶方程式：Q=KA△T/d, R=A△T/Q，Q: 热量， K: 导热率，W/mk A：接触面积 d: 热量传递距离 △T：温度差 R: 热阻值 导热率K是导热硅胶片本身的固有性能参数，用于描述导热硅胶片的导热能力。
这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟导热硅胶片本身的 成分有关系。
所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。
将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。
导热率K是材料本身的固有性能参数，k值不变情况，可以看得出热阻R值，同材料厚度d是成正比的。
也就说导热硅胶片越厚，热阻越大。
总的来说可以得出以下结论： a. 同样的材料，导热率是一个不变的数值，热阻值是会随厚度发生变化的。
b. 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多，效能也越差。
c. 对于导热硅胶片，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。
选择导热率很高的导热硅胶片，但是厚度很大，也是性能不够好的。
最理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接触。
导热硅胶片 厚的好还是薄的好
导热硅胶片是属于间隙填充材料，一定要将芯片同散热片之间的间隙填满，才能达到最好的导热效果。
并不是单纯的薄和厚来判断导热材料的性能的。
当然，单纯就厚薄来讲，导热硅胶片越薄，导热路径越短，导热效果就越好。
解读导热硅胶片，导热垫片的厚度选择技巧？
在选择导热硅胶片厚度要看两个因素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。
在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。
第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。
导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。
