硅胶散热是指使用硅胶作为散热材料来帮助电子设备更好地散热。
硅胶具有良好的导热性能和柔软度，可以粘附在电子元件表面，使得元件表面和散热器之间的接触更紧密，更有效地转移热量。
硅胶散热的优点包括散热效率高、使用寿命长、不会与电子元件表面产生化学反应等，因此被广泛应用于电子设备的散热领域。
硅胶散热的适用范围非常广泛，可以用于各种电子设备的散热，如计算机、手机、平板电脑、游戏机等。
在这些设备中，许多元件都会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会影响设备的稳定性和寿命。
使用硅胶散热材料，可以有效地解决这些问题，使得电子设备的工作更加稳定，同时可以延长设备使用寿命。
尽管硅胶散热的优点很多，但是使用硅胶散热也存在一些注意事项。
首先，硅胶散热要选择合适的型号和规格，否则可能会影响散热效果。
其次，硅胶散热需要经常清洗和更换，否则会因为灰尘和脏物的堆积而影响散热效果。
最后，使用硅胶散热务必要按照相关规范和说明书进行操作，以免因操作不当而损坏设备或造成安全隐患。
电脑CPU风扇在拆卸完清理后是否一定要重新涂抹硅胶?
CPU风扇不需要，但如果连底下的散热器一起拆下来后重新安装的话就要涂硅胶了，硅胶在散热器与CPU之间起到导热的作用，使得CPU产生的热量更快更均匀的传递给散热器，所以需要重新涂硅胶。
切记硅胶涂的要均匀而且不能太厚，薄薄一层即可CPU风扇又称为散热风扇是一种用来给CPU散热的风扇，提供给散热器和机箱使用，是利用它们快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去，起到降温的效果。
降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。
CPU风扇根据安装尺寸、轴承种类、叶片数量等地方的不同有很多种种类。
风扇的主要性能从以下几个方面体现：转速、扇叶形状、扇叶角度和轴承系统。
一般情况下，在散热器的说明书上都标明风扇的转速。
一般来说散热器的散热效果有30%要取决于风扇的转速。
但风扇并不是转速越高越好。
正确的风扇转速应该根据CPU的发热量决定，不同规格的风机转速选择都应该有所区分，基本的原则就是：在产生同等风量的前提下，风机越大转速就应该越低，噪音同样也会较小，一般在3500转至5200转之间的转速是比较合乎常规的。
功率越大，风扇风力越强劲，散热效果也就越好。
而风扇的功率与风扇的转速又是有直接联系的，也就是说风扇的转速越高，风扇也就越强劲有力。
大部分电脑市场上出售的风扇都是直流12V的，功率则从0.X W到5.04W不等，那么功率的大小就需要根据您的CPU发热量来选择了。
特别提醒大家的是，不能片面的强调大功率，只需要与CPU本身的功率要相匹配就可以了，如果功率过大，不单冷却效果没有多大增强，反而可能会加重计算机的工作负荷，最终缩短CPU和风扇的寿命。
因此，在选择CPU功率大小的同时，应该量“热”而行。
较好的散热器，边缘不会出现毛刺现象，散热鳍片无变形、底部光滑无裂痕、外观整洁、造型大方、有质保、有防伪标志或者其他特征的商标等。
另外，大家在选择散热器时还要注意的是散热器的底部不能太厚，因为铝的导热性不太好，太厚了会影响热量的传递；另外散热器表面的导流槽应密一些，这样可以确保散热器能与空气有较大的接触面积，从而增强散热效果。
可爱的白色MATX攒机方案，简单测测12490F的游戏性能到底如何
分享一个MATX主机方案，这是一台能满足2k分辨率的 游戏 主机；最近白色主机很流行，这套的配色正是白/银色，看起来更加俏丽和可爱一些。
首先来展示一下这台主机。
具体的硬件配置：
CPU：intel 5 F （盒装）
主板：微星(MSI)MAG B660M MORTAR WIFI DDR4
内存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套装 白色
显卡：影驰（Galaxy）GeForce RTX 3070 Ti 金属大师 OC
散热：超频三（PCCOOLER）东海R4000W 白色
电源：海韵 (SEASONIC)FOCUS GX650
机箱：乔思伯(JONSBO) D30 白色
风扇：超频三（PCCOOLER）EF120 白色
传说中国内市场特供的处理器i5-F，6核12线程设计，无小核无核显，特点就是三缓加大到了20MB（和都是18MB），在 游戏 方面做了强化。
i5-F核心代号为“Alder Lake”，10nm 制造工艺，TDP为65W（PL1为65W，PL2为117W）。
CPU背面的触点。
主板
微星迫击炮系列一直是热门的主板型号，现在无疑DDR4的版本更具有性价比。
大多数B660主板只提供了4个原生的SATA接口，但迫击炮通过第三方芯片又补上了2个，达到共6个SATA接口。
主板的CPU供电接口由上代的为8+4pin升级为8+8pin，主板上方和右侧都有散热片，体积不小，不过没有RGB元素。
B660M 迫击炮有双通道共4条DDR4内存插槽，内存最大支持容量为128GB，最高支持4800Hz的内存频率。
配备了一体式IO挡板，USB接口部分：4个黑色的是USB 2.0、3个红色的USB 3.2 Gen 2、1个Type-C接口是USB 3.2 Gen 2X2 Type-C；音频接口有5个3.5mm口，1光纤接口；视频接口为1个HDMI2.1+1个DP1.4；网络方面：1个2.5G-RJ45网络接口，WIFI版还有两个天线的螺丝孔位。
B560M 迫击炮有两条PCI-E16插槽，第一条带有金属加固，支持PCI-E 4.0。
第二条 16插槽由芯片组提供，能提供PCI-E 3.0 4的形式运作，但并不支持战未来的PCI-E 5.0。
M.2接口也是2个，全部支持PCIe Gen4，当第二接口使SATA SSD时，SATA8 将无效，影响不大，算是基本做到了不与其它接口共享通道。
内存
白色主题装机，选白色版的内存。
宇瞻NOX暗黑女神白色版本和黑色版本外观完全一致，只是铝合金材质马甲变成了白色，表面手感很细腻，微磨砂感。
内存版本的频率为3600MHz，时序为CL18-22-22-38。
顶部的导光条部两端向外有扩展，增大了灯效面积，但由于顶部两端向外有扩展，如果搭配一些紧凑型机箱要格外注意兼容性的问题（主要是和冷排）。
导光条顶部有Apacer的标识，侧面有有NOX的标识。
ARGB光效调节支持4大主板厂家的灯效控制软件。
系统盘用了手里老型号的SSD，就不介绍了，这里分享下新入手的一款PSSD，也就是移动固态硬盘。
入手的PSSD型号为金士顿XS2000,容量为2TB（也有500G和1T版本），提供了五年质保。
XS2000机身支持IP55等级的防尘防水，能做到完全地防止灰尘等外物的侵入，可以持续至少3分钟的低压喷水而不损坏。
外层还有一层橡胶保护套，增强了防摔的保护性。
XS2000是银色磨砂的表面，主体由金属和塑料材质制成，长宽仅有69.54 x 32.58mm，要比常见的2280 SSD还短，重量仅28.9克。
背面有产品信息标签，看媒体评测其内部采用了美光96层堆叠的TLC颗粒，和慧荣SM232主控。
侧面四周是黑色塑料材质，厚度大概为13mm。
XS2000是一款USB 3.2 Gen2x2接口的移动固态硬盘，在该接口下才能完全发挥出它的实力，达到官方宣传的2000MB/s顺序读写速度。
在其一端可以看到TYPE-C接口，旁边还有一个LED指示灯（连接后为蓝灯）。
显卡
影驰RTX 3070Ti金属大师OC的全家福，附件有一个亚克力的显卡支架，一个2槽位的IO挡板，以及一些说明书质保卡之类的。
显卡提供了3年质保，也支持个人送保。
显卡长度为316mm，外壳为压铸铝合金一体成型，磨砂哑光工艺处理，银灰色非常百搭，很多圆角过渡处理又让它显得圆润。
正面是3枚9cm的风扇（影驰叫它寒光星散热系统），采用了断节的特殊设计（三折静霜扇叶），有11片扇叶，可以让风流更加顺畅。
显卡厚度接近3槽，官方给出厚度为58mm。
风扇面没有RGB灯，侧面也无灯，只有GALAX和GEFORCE RTX的标识，供电方面需要双8pin。
配备了全金属背板，前端镂空部分比较大，可以看到这部分是没有PCB的，风扇吸进的冷风形成贯穿式风流，提升散热性能。
前端做了保护，但留有通道，不会阻挡热气排出，另外可以看前端露出了6根镀镍热管。
IO方面是常规配置：3个DP 1.4a接口外,还有一个HDMI 2.1接口。
散热器
对非K的I5，百元左右的4热管散热就足够了，当然还得选是白色的。
东海R4000应该是 K4000的RGB版吧，全家福包括散热器的主体，风扇，Intel和AMD的配件包，扣具和背板，导热硅脂和安装说明书。
支持的平台有LGA115X、LGA1200、以及最新12代酷睿处理器的LGA1700，AMD平台支持AM4。
R4000是单塔的设计，尺寸为130（L）x 75（W）X157(H)mm，整体采用电泳白化处理，使得鳍片表面非常光滑。
一共42片散热鳍片（比K4000少点），全部白化，提供约6600cm散热面积。
同时配备了4根直径6mm的热管，官方宣称最大可提供180W的解热能力。
底部采用了H.D.T 3.0热管直触工艺，经过CNC铣削精加工，很平整，热管与底座的缝隙基本摸不出。
标配一颗PF120风扇，转速800-1800RPM（PWM） 10%,风量38.4-73.6CFM，噪音值为18-28.6dBA。
供电规格为12V & 0.38A，3pin 5V的ARGB接口，4pin的PWM供电接口。
机箱风扇
入手3颗EF120 白色 ARGB 12cm机箱风扇（也有黑色款）。
EF120 除了风扇叶片具有ARGB光效，风扇边框也有灯效。
风扇采用了Rifle Bearing轴承，转速600-1500RPM（PWM） 10%,风量23.62-61.3CFM，噪音值14.3-57.5dBA。
供电规格为12V & 0.12A，4pin的PWM供电接口，3pin 5V的ARGB接口，并串联一个公头方便扩展设备。
机箱
白色款的乔思伯D30，表面采用磨砂喷漆工艺，另外有黑色及银色可选。
附件有说明书（里面还有防尘网），各种螺丝，轧带、以及需要自行安装的4个脚垫。
机箱尺寸长 401 宽 204mm 高 325mm，作为MATX机箱来说，26.6L的体积算不大不小吧！前后为铝合金，一面为玻璃侧透，一面为带通风口的钢板，可以互换；尾部4个 PCI 挡板设计，风扇位为12cm，电源前置，通过转接线将插口放置到尾部；底部配有磁吸式的防尘网。
IO部分在前面板，一个开关和一个3.5mm耳机麦克风二合一接口，USB一个A口和C口，但都为USB 3.2 Gen 1 （5Gbps）线转接而来， 所以Type-C并不能提供 Gen2的速度（10Gbps）。
顶盖为塑料材质，格栅设计增强了些设计感，内嵌防尘网。
顶部可以安装2个 12cm/14cm 风扇或 240 冷排，前置电源安装位可安装ATX 电源。
另外可以看到两侧板都有螺丝固定。
D30的内部空间还是挺大的：CPU散热高度最大支持168mm，电源最长支持220mm，但会和显卡有一定的影响：当电源长度低于170mm时，可以安装最大355mm的显卡；当电源长度高于170mm时，只能305mm的显卡。
正面有一个硬盘架，可以挂2个2.5寸硬盘，底部可以安装一块3.5寸硬盘（兼容2.5寸），但放硬盘就只能安装2颗120mm风扇；不放硬盘可以放3颗风扇。
背面也可以挂载一个2.5寸硬盘，背线空间前部较为宽敞，建议24pin之类的粗线放在这里，顶部也有较深的槽位，cpu供电线、风扇线材尽量放到这里。
超频三东海R4000散热器的扣具原生支持12代酷睿。
B660迫击炮安装R4000散热器后也不会和内存有冲突，可以装满4条。
电源使用了手里的海韵FOCUS GX650 ，一颗额定650w的电源，其机身长度为140mm，可以看到在线材上不会有任何冲突，个人觉得这款机箱使用15mm长的电源再安装长显卡也不会有困难。
背面理线的空间也是足够的。
底部没有选择安装风扇，因为3070Ti金属大师为三槽厚度的显卡，再安装常规的25mm厚度风扇，之间的缝隙就太小了，如果底部想安装风扇建议考虑超薄的15mm厚度风扇。
对于纯白色的D30机箱很多人都会搭配白色的电源，但其实前面安装硬盘架后，只能从后方才能看到电源。
常规的摆放方式是不会看到电源的，所以省下买白色电源多花的钱（白色的一般会贵一些），不如去做套白色硅胶线，或者镀银线，让主机更加美观（我选择了后者）。
由于金属大师显卡无光，底部也没安装RGB风扇，所以底部加了一个灯带，使得主机的灯光布置均衡一些。
ARGB的灯效全部通过主板的MSI CENTER软件进行控制。
CPU以及内存性能测试
i5-F采用了6核12线程架构，6个核心全是性能核，基础频率为3.0GHz，最高睿频为4.6GHz，和（F)一样，比（F)的4.4GHz高一些；但全核心睿频为4.0GHz，和（F)是一样的。
F的三级缓存为20MB，比（F)和（F)的18MB都高一些。
CPU缓存是CPU和内存之间的临时存储器，内存会按照一定的规则将一些高频次访问数据储存到缓存中，从而避免了CPU频繁从内存中读取数据，既提高了性能又降低能耗。
即缓存容量越大，命中率就越高，运行速度就越快（相同架构的CPU）。
而在 游戏 方面，增大缓存也是有益的，所以F是主打 游戏 市场，同样对面新出场的 5800X3D，也是这个思路。
使用非k的12代处理器，SA电压将无法调节，对内存超频产生了一定的影响，开启XMP后（XMP也是一种超频），进入系统后可以看到NOX暗黑女达到了3600MHz，但是经测试其延迟为80~90ns，明显是Gear2模式。
手动调节biso，可以在3600MHz & Gear1模式下进入系统，并完成AIDA 64 Cache & Memory测试（据说很多无法稳住3600MHz & Gear1），但想以 Gear1进一步超频就不行了。
在Gear2模式下小超到3800MHz也成功了！
由于3600MHz & Gear1和3800MHz & Gear2都没有经过长时间的稳定性测试，下面的CPU和GPU测试还是以3600MHz & Gear2模式下进行。
CPU的基础性能部分，做了win11和win10的对比。
还是通过表格看得更直观，更方便。
可以看到这颗F还是在win11下的表现更好一些，尤其是单核性能得到了更好的发挥，当然两种系统下的差距并不大。
接下来看一些生产力软件的对比。
生产力软件的benchmark表现和前面一样，也是win11强一点，当然差距还是不大。
游戏 性能测试
3070Ti的性能如果应用在4k分辨率上稍微有点勉强，在2k分辨率上则完全没有问题，使用的显示器为优派 VX2719-2K-PRO NanoIPS显示器，27寸，2k分辨率，165Hz的刷新率。
《刺客信条：英灵殿》的Bench，2k分辨率的极高预设，稳稳地超过了80fps。
《极限竞速：地平线5》的Bench，2k分辨率的极端预设，接近了90fps。
正好之前使用k+3070Ti做过一些测试，下面就来看看这颗的I5 CPU和I7能有多大的差距（2k分辨率下）。
通过数据汇总可以看到平均下来只比k弱了2%左右，差距并不明显，当然也要注意到一些RTS 游戏 k的优势还是要大一些的，超过了5%。
《赛博朋克2077》的bench，超级预设达到了69fps，开启光追特效（光照：中），帧数下降到32fps，超过了一半的降幅，把DLSS开到平衡，就可以恢复到66pfs，算是能流畅 游戏 了。
武侠版的“吃鸡”《永劫无间》，使用 游戏 进阶教学关卡的最后决战场景采集数据，2k分辨率下极高画质平均帧数为99pfs；开启DLSS质量等级，帧数即可达到123fps以上。
对于电竞类 游戏 ，2k分辨率高刷新率显示器+3070Ti是种很不错的搭配。
PSSD性能测试
B660M 迫击炮的USB3.2 Gen2x2接口是后置的（也有些主板会放前置），但好在这一台MATX主机，一般都会放在桌上，使用起来也不会非常的麻烦。
下面格式化为NTFS模式进行简单的测试。
分别在空盘和硬盘占用率为50%的情况下进行测试，CrystalDiskMark的连续读取超过了2000MB/s，也跑满USB3.2 Gen2x2接口带宽。
但是写入大概1800MB/s，略弱于官方的2000MB/s，当然官方标称值都是在最优的情况下测得，这点差距也是合理的。
通过4款软件测试的结果可以看到空盘和硬盘占用率为50%情况下的跑分基本是相同的，没有明显差别。
上面4款测试软件的测试数据量都比较小，下面通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。
在空盘状态下，测试230GB的数据也没有出现降速。
填充硬盘50%容量后再次测试，可以看到在160GB后出现了降速，缓外写入速度降到了~500MB/。
然后在2GB后又恢复到高速运行一段，如此反复，应该是缓存恢复机制在起作用（在win10测得SLC Cache要低一些）。
温度测试
室温22~23度
单烤FPU，频率维持4.0GHz，10分钟没有出现降频，6核心平均温度56 ，AIDA64显示CPU功耗为81w，小米智能插座显示整机输入功耗为~150w。
单Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，频率减少到了1605MHz，温度稳定在70.6 ，GPU-Z显示的显卡功耗为320w，使用小米智能插座测得整机输入功耗为400W。
再来进行下变态的双烤模式，FPU+Furmark同时开启，烤机20分钟后，显卡温度为70 ，基本没有变化。
CPU方面，6核心平均温度72.5 ，涨幅明显，显卡的热量显然叠加到了CPU散热器上，负压风道的缺点显现了出来。
另外小米智能插座测得此时整机输入功耗475w。
负压风道对CPU效果不太好，那么就尝试改变一下，将后置风扇该为进风，CPU风扇的方向也掉转一下，这样CPU散热器就有了冷风吹入。
在这种风道下再次进行双烤测试，看看效果如何。
CPU6核心平均温度65.7 ，温度明显降下来了，但此时显卡温度却增长了好几度，达到了接近79 ，可能是后置风扇改为进风后，显卡的散热通道受到影响。
两种风道各有优缺点，看来最好还是把底部的风扇装上会比较好（建议安装薄风扇），但其实也不用太紧张风道问题，毕竟能让CPU和GPU的单一应用貌似还没有呢！
如果想入盒装的CPU，F有 游戏 属性加成，和F的差价很少，显然F更加适合入手；但如果是想入散片，F不到千元的价格确实更加有性价比，而F的散片很少，而且价格也要高不少。
B660迫击炮的供电规格和各种接口齐全，以后上个不超频的I7或者I9都没有问题，当然它的价格也不算便宜，如果预算不足，可以选择价格再低一些的主板。
XS2000性能达到了中等PCIE 3.0 SSD的水平（由于USB接口的制约，4K随机读写稍弱一点），装 游戏 玩也不会卡顿，也适合做Windows To Go移动系统盘。
小巧的体积和出色防护能力，也适合放重要的大型图片、视频文件等等，当然很多老主机可能没有USB3.2 Gen2x2接口，让其适用性有些受限。
如果想要一套全部白色的主机，纯白色的显卡会更加合适（比如星曜，名人堂之类的），但我喜欢配色有些层次感，所以选择了银色的金属大师。
乔思伯 D30体积快27L了，并不算非常小的MATX机箱，但装机更加便捷，兼容性也更好，而且在这个价位上颜值能超过它的并不多。
白色的D30、NOX暗黑女神内存、东海R4000W散热器、EF120风扇都是攒白色系主机时值得购买的产品。
最后，整机的预算大概为8k~9k，希望能对您的攒机提供有用的参考。
机顶盒散热如何选择导热硅胶片？
您好！GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答：
机顶盒散热一般采用被动散热方式,传统以散热方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案.一、若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。
总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。
二、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。
在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。
这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。
（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm）选择散热结构件散热时也要在pcb布局时考虑元器件的位置，高低和封装形式，可以将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。
三、导热系数选择。
导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。
一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。
消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。
第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。
选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
一般芯片表面热流密度比较小，周围热源影响比较小，可以采用导热系数偏低的导热硅胶片以减小成本；导热系数高低是影响导热硅胶片成本的最大影响因数。
尺寸大小，厚度大小都会影响产品成本。
