导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热用的，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，那么两者有什么区别呢？哪个用起来比较有效呢?导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方，例如主机版的供电部分，现在的主机版供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热膏不方便，因此可以贴上导热矽胶片。
另外，显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热膏用起来也比较不方便，可以换成导热矽胶片。
除了上面一些原因外，下面列出CPU导热膏和导热矽胶片的区别：导热系数：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
绝缘：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在V以上。
形态：导热膏为凝膏状 , 导热矽胶片为片材。
使用：导热膏需用心涂抹均匀（如遇大尺寸硬体则不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件；导热矽胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。
厚度：作为填充缝隙导热材料，导热膏受限制，导热矽胶片厚度从0.2-20mm不等，应用范围较广。
导热效果：同样导热系数的导热膏比导热矽胶片要好，因为导热膏的热阻小。
因此要达到同样导热效果，导热矽胶片的导热系数必须要比导热膏高。
方便性：导热矽胶片重新安装方便，而导热膏拆装后重新再涂抹不方便。
价格：导热膏已普遍使用，价格较低。
导热矽胶片多应用在笔记型电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，价格比起导热膏稍高。
散热器和CPU中间的硅胶起什么作用，会有多大作用？
热传递作用，散热硅胶能将CPU上的热量更快的传递到散热器中的金属散热部分，更快的散热。
散热硅胶作用有多大：看接触面积，如果没有散热硅胶，散热金属部分与CPU接触面积只有90%，那么散热效果大约要下降10%，因为温度越高，热传递越快，所以散热效果的下降要小于10%。
联想笔记本导热硅胶片一般买多少毫米的
0.5mm电脑中的导热硅胶片看用在哪个位置吧，通常CPU、GPU、内存、显卡等等元气件都有可能会用到导热硅胶片，而在电脑或电子设备中用的较多的力王新材料的导热硅胶片厚度通常在0.3~0.5mm的较为常见，导热系数在5~12W/m.k。
再厚的多用于填充空隙、顺带导热的作用较多，这类的有厚度要求，但导热系数一般都不高。
急，电脑主机风扇下面的白色胶状东西是什么？
散热硅胶。
散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。
作用是减少杂质、减少缝隙、均匀平整、但是不是越多越好、涂抹太多反而影响性能，而且部分含银的硅脂溢出导电可能还会损坏元器件。
导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘结性,固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀；而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面,空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
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