导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
作用于电子元器件，电工，家用电器，LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用；也可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多更多关于导热膏起到什么作用，进入：查看更多内容
电磁炉主传感器为什么要涂抹导热膏
电磁炉主传感器要涂抹导热膏是为了导热及散热保护器件。
电磁炉线圈上的导热硅脂用于电磁炉的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热膏是一种高导热绝缘有机硅材料适用于各种仪器仪表(半导体温计、温度传感器)及电子、电器中的发热体（晶体管和半导体晶体管等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的散热与绝缘。
为什么会有手机专用导热膏和电脑专用导热膏，这两者有什么区别吗？
导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热用的，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，那么两者有什么区别呢？哪个用起来比较有效呢?导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方，例如主机版的供电部分，现在的主机版供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热膏不方便，因此可以贴上导热矽胶片。
另外，显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热膏用起来也比较不方便，可以换成导热矽胶片。
除了上面一些原因外，下面列出CPU导热膏和导热矽胶片的区别：导热系数：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
绝缘：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在V以上。
形态：导热膏为凝膏状 , 导热矽胶片为片材。
使用：导热膏需用心涂抹均匀（如遇大尺寸硬体则不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件；导热矽胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。
厚度：作为填充缝隙导热材料，导热膏受限制，导热矽胶片厚度从0.2-20mm不等，应用范围较广。
导热效果：同样导热系数的导热膏比导热矽胶片要好，因为导热膏的热阻小。
因此要达到同样导热效果，导热矽胶片的导热系数必须要比导热膏高。
方便性：导热矽胶片重新安装方便，而导热膏拆装后重新再涂抹不方便。
价格：导热膏已普遍使用，价格较低。
导热矽胶片多应用在笔记型电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，价格比起导热膏稍高。
导热胶和导热膏有什么区别？
1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。
2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在V以上。
扩展资料：
注意事项：
1、导热胶水清洁并干燥表面，为了不失掉较理想的密封粘胶效果，最好采取一些措施来预处置。
2、依据点胶位置将喷嘴切到理想的大小尺寸。
3、假如是粘接或密封，胶缝的宽度至少是0.2mm，缝里的空气要排尽。
4、粘接裂痕要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂痕中，胶不会因为自重而下垂。
5、固化时间：将涂好的部件放置于颠簸处, 未固化前不要随意移动,环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同，通常10-60分钟表干，24小时固化，3-4天后彻底到达强度， 在未完全固化之前请勿受力。
