导热膏的涂抹方法如下：
1、在cpu外壳中央点少量导热膏，膏的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置，如下图所示。
2、用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层，如下图所示。
3、摊开均匀后，隐约可见cpu金属外壳在薄薄的一层硅脂下面，用棉签或另一片干净的纸板或塑料片刮掉cpu外壳边缘溢出的硅脂。清洁完毕，如下图所示。
4、下图是错误操作的例子，硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上，如下图所示。
扩展资料：
电脑cpu的保养
1、散热
cpu在工作状态下会产生很高的热量，正常工作状态下它的温度在35℃~65℃之间，具体情况要根据不用的cpu而定论。所以散热很重要，散热器的质量需要够好，它就能够尽量保持cpu的工作状态，有时候电脑的死机也是由于 cpu的温度 过高而导致的。
2、减压和避震
散热器扣具压力有时候会将cpu的die(既内核)被压毁，在安装散热器时要注意。另外由于散热器的风扇转速很快，这就出现了一个共振问题，这也会使得cpu的die有被磨坏的可能。所以在购买散热器时选择正规知名品牌厂家出产的散热器。
3、不过度超频
如今主流cpu的频率都已经够用了，此时超频其意义已不大。所以应该考虑cpu的使用寿命。如果真的需要超频，使用电压超频即可。
4、灰尘清理
灰尘要及时清理，不要让它影响到cpu，涂抹硅脂时要注意，不要涂抹到外围四周。以免造成短路烧坏cpu。
导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
导热硅脂
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。优点：（1）高导热（2）低热阻（3）工作温度范围大（4）低挥发性（5）低油离度（6）耐候性强等优异的性能缺点：（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
导热垫片
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。优点：（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。缺点：（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
涂在cpu上那白色的东西是什么？有什么用啊？
涂在cpu上那白色的东西是“导热硅脂”，有散热的目的。
电子产品增加导热硅胶片、导热硅脂有什么好处？
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂优势：1、具有良好的传热性，同时具有不干固、不凝固、不熔化、无味无毒;2、极佳的导热性能，具有低油离度，高温不分油，高温不流淌;3、优异的绝缘性能，无毒无味、不固化、对基材无腐蚀，化学物理性能稳定;4、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在高低温环境下长期使用;5、触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单;6、具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。
