导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
特性导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热硅胶导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热垫片导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。
导热胶带工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。
这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
应用范围导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。
例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
CPU风扇上面的硅胶没有了，能否用牙膏代替？
如果只是应急可以，但是完全代替将会对电脑产生不可挽回的伤害我们先来了解一下牙膏的成份。
它主要含有碳酸钙和氟。
大家都知道碳酸钙是一种最常见的防火材料，它能有效的起到隔热作用，在建筑行业被广泛的应用。
而氟属于强酸，在玻璃上雕刻出漂亮的图案就离不开氟化氢这种酸，既然连玻璃都能腐蚀，那么腐蚀CPU表面及风扇也不是不可能的事了。
CPU硅胶（俗称导热膏）是用来增补CPU与风扇接触面之间缝隙的膏状物，由于空气的导热性比固体与液体都差，因此膏状物的导热硅脂能充分填补这些缝隙，把CPU发出的热导出到散热风扇，良好的硅脂含有大量的金属，据说有些优质硅脂含银、铅、锡甚至有的还含金。
用牙膏替代散热硅脂的坏处：一、时间长了反而影响CPU的散热。
它的成分中含有大量的水及粘合剂，一旦受热，水份挥发，就会形成一层“隔热层”，严重影响散热。
二、会腐蚀CPU表面及风扇。
它含有强酸性物质“氟”，能腐蚀金属和玻璃，时间久了会使CPU表面字体模糊，影响CPU寿命。
什么是thermal paste 导热膏 有什么用于 除了散热。可以增加速度吗？可以放在手机吗？
thermal paste 可翻译成散热膏、导热硅脂、导热膏，国内叫法不一样，主要是用来散热。
CPU散热好，对机器性能有增加，散热不好，影响机器性能。
手机上也用，用点电池背后，主要是散热。
国内目前做的厂家也有很多，比如回天，深圳天中山等。
导热胶和导热膏有什么区别？
1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。
2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在V以上。
扩展资料：
注意事项：
1、导热胶水清洁并干燥表面，为了不失掉较理想的密封粘胶效果，最好采取一些措施来预处置。
2、依据点胶位置将喷嘴切到理想的大小尺寸。
3、假如是粘接或密封，胶缝的宽度至少是0.2mm，缝里的空气要排尽。
4、粘接裂痕要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂痕中，胶不会因为自重而下垂。
5、固化时间：将涂好的部件放置于颠簸处, 未固化前不要随意移动,环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同，通常10-60分钟表干，24小时固化，3-4天后彻底到达强度， 在未完全固化之前请勿受力。
