随着新技术的发展及智能化的提升，大功率芯片及电子产品的集成度也越来越高，对散热的要求也越来越高，导热材料作为散热的中间媒介，高导热、低热阻、紧密贴合等成为好导热材料的选择标准。
以5G通讯用的各种大功率芯片为例，常见的通常采用：①高导热的导热硅胶片，如力王新材的10W/m.k、13W/m.k及15.6W/m.k的高导热导热硅胶片；②高导热相变导热片，目前有力王新材的8W/m.k的相变导热片，特点是低热阻，厚度薄，8W/m.k的相变导热片的导热效果跟13W/m.k甚至15.6W/m.k高导热硅胶片效果差不多；③高导热硅凝胶，说是导热硅胶片的凝胶状态的产品，实际有些区别的，目前最高8W/m.k，特点是没有固定形态，热阻低，易于填充各种不规则缝隙，导热效果要远比8W/m.k的导热硅胶片要好。
BN-FS系列的导热硅胶垫片最高导热系数有多少？
市面上导热硅胶垫片最高导热系数能做到13W/m.k（实测广东力王新材料的导热硅胶片），目前也有说有能做到15W/m.k甚至更高的，要过样测试，都是虚标的参数，实测达不到。
导热硅胶垫片常见使用的有1-10W/m.k的，导热系数越高，价格也会贵很多。
导热硅胶垫导热系数12w和4w的区别
1、在热传导率上有所不同。
硅胶垫导热系数12w：良好的导热材料，能够很快的吸收热量和散发热量。
硅胶垫导热系数4w：吸收热量和散发热量较差。
2、电导率上有不同。
硅胶垫导热系数12w：具备的良好导电特性。
硅胶垫导热系数4w：导电性较差。
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导热硅胶垫的优点：
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
导热硅胶垫片导热系数是多少？
导热硅胶垫片导热系数一般为，1.0-3.0w/m.k。不同类型的导热系数也不同。导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。
导热系数：在稳定的条件下，当两侧的温差为1 °C时，一小时内传递的热量为1平方米。导热率单位为瓦特/米度(W/ mk) ;导热系数和材料成分、密度、含水量、 温度等因素。非晶结构、低密度材料,导热系数小。
材料含水量、温度较低，导热系数较小。具有较低导热率的材料通常称为绝缘材料,导热率为0.05 瓦特/ m或更低的材料称为绝缘材料。
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导热硅胶垫片优点：
UL认证、导热性能高，绝缘性能好、在低压力下达到低热阻的效果、硬度低，符合性好、应力低，更为有效地保护电器元件、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。优越的化学和机械稳定性，无需产生化学反应、可模切，便于批量生产、可以返工 。
缺点：面热阻比液态导热产品要高、价格高、无粘接强度、长时间使用后无法恢复有厚度产生浪费、改变导热界面形状需要更改模切的形状或厚度。
