“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
导热硅胶片优点：
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
9、导热硅胶片具减震吸音的效果；
10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
导热硅胶片缺点：
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....
德福电热主要生产石墨烯发热片、聚酰亚胺PI发热膜、PET电热膜、硅胶加热片等电热制品。
cpu导热硅脂在哪买得到?
淘宝上可以买到，还有京东商城、国美、淘宝、拍拍等也都可以买。
cpu导热硅脂自己用建议买含银量高的，导热效果好，使用时间久。
cpu导热硅脂涂抹方法：
一种方法是在CPU / GPU表面挤出一点硅脂，然后在散热器压力下均匀挤压硅脂。
另一种方法是将润滑脂均匀涂抹在CPU / GPU表面。
第一种方法适用于表面积小的热源，第二种方法更适合具有较大表面积的CPU / GPU，例如Intel Core 2系列处理器，但第二种方法很容易获得杂质并且在施加时可能产生气泡。许多导热油脂产品都带有刮刀或橡胶套，便于使用。
扩展资料：
相关产品：
导热硅胶
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的区别就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热垫片
导热硅树脂垫圈已广泛取代笔记本电脑中的传统导热油脂应用，以实现CPU的导热性。它具有易于重复使用且无穿透的优点。
导热胶带
工业上有这样一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能肯一般较低。
导热硅脂和导热硅胶垫片的区别？
1、先来说说导热硅胶垫片
也叫导热衬垫是一款柔软且导热性能优异的导热缝隙填充材料。这款材料是一款复合材料，同时具备优异的导热性能与绝缘性能，其主要成分是高导热率的氮化硼和高分子硅胶材料。主要应用在高端的通信网络设备中，在工业级和军品级的产品中都已经有了大规模出货。
2、再来看看导热硅脂
导热硅脂以硅树脂为基材的高性能导热硅脂，其具有很高的润湿特性，可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面。其涂层厚度通常在0.05-0.15mm 之间。
了解更多导热硅脂和导热硅胶垫片相关问问老郭188的号，中间6872最后3294
导热硅脂
导热硅胶垫片
导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
导热硅脂
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。优点：（1）高导热（2）低热阻（3）工作温度范围大（4）低挥发性（5）低油离度（6）耐候性强等优异的性能缺点：（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
导热垫片
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。优点：（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。缺点：（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
