不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。
功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。
如何选散热器 散热器怎样不变成空摆设 根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。
我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。
而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。
这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。
只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。
确定TDP很重要 CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。
全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。
因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。
而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。
另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。
根据CPU的TDP选择散热器之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。
下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。
TDP发展走势图 从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。
我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。
值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。
散热器 这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（Thermal Resistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/ TDP。
保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。
现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。
怎样选购笔记本散热器？
夏天到了，使用电脑的人们散热就成了一个问题，台式机还行，对于集成度高，空间狭小的笔记本来说很容易发烧，所以笔记本散热器成为了夏天必备的一个工具，那么我们怎么选购笔记本散热器呢？ 第一，选购散热底座不必一味地追求高价导热性好的金属材质，结构的合理性才是影响散热效果的关键。
推荐选择表面布满散热小孔（通风效果好），并只配有一个大尺寸风扇的产品（风扇越少，扇叶越大越静音）。
如果笔记本实在太热，还可以考虑一些可以自由移动风扇位置的散热底座，可以将两枚风扇分别置于笔记本散热风扇位置的散热孔以及放置硬盘位置的散热孔，让底座风扇为这两个位置送凉风可以起到最佳的散热效果。
第二，我们也可以选择一些人体工程学散热风扇，比如那种支持大角度调节的“书架式”散热底座，方便将其当作笔记本支架使用，使笔记本屏幕位置变得更高以符合人体工程学需要，获得更舒适的使用姿势和视觉效果，另外还可以加大散热器离桌面的距离，更有利于散热。
第三，一些散热底座还带USB Hub功能，一方面可以辅助笔记本散热，另一方面还能扩展更多的USB接口。
但我们需要注意的是，散热底座上扩展的USB接口供电受限，大都无法识别移动硬盘，只能使用一些小的产品，如U盘。
使用底座散热器还有一个弊端，它也会将桌面下的灰尘聚集起来。
如果你不希望隔三差五就得对笔记本内部进行清灰处理，每天擦2～3次桌面是必不可少的。
怎样选择散热器？？
散热片是热量从CPU传导到外界的桥梁，好的散热片是提升散热器散热能力的关键散热片详解：散热片的作用包括两方面：一是吸收CPU产生的热量；二是通过空气对流，带走热量。
因而，衡量散热片性能也就有两个对应的标准：一是与CPU进行热交换的能力（包括热量从CPU传导到散热片的速度和散热片的热容量），二是将热量散发到空气中的能力。
风扇的作用主要体现在：加快空气流动速度，以便将热量更快的从散热片散发到空气中。
因而，我们根据简单的物理常识可以理解一个好散热片的判断标准。
标准一：CPU接触的底面要足够光滑。
一个平滑如镜的底面意味着散热片可以有更大的面积接触CPU，热量吸收也就更快。
这对散热片的加工工艺和制造成本提出了更高的要求，因此，目前只有少数品牌散热器对散热片的底面光洁度提出比较严格的要求，譬如富士康，目前已经开始采用精密机械加工工艺来进行底面抛光。
标准二：更大的散热表面积。
表面积就是指散热片所有与空气接触的表面面积总和，更大的表面积则意味着有更多的冷空气与散热片接触，散热效率就相应的增加。
目前普遍采用的增大表面积的途径主要包括：增加散热鳍片的数量，增加散热鳍片的长度。
这一点在散热器的制造过程中最为关键，也是拉开顶级厂商与普通小厂之间差距的主要表现。
集中体现的一个数据就是“厚高比”，即散热片鳍片厚度和高度的比值，这个值越小意味着单位体积的散热鳍片就可以做的越密，数量越多，有效散热的表面积就越大，散热性能也就越好。
业界目前普遍采用的工艺是“铝挤加工”，即将铝加热到半融解状态，然后通过模具挤压成型，此工艺成本较低，但是鳍片厚高比无法突破1：18的极限（在散热片体积一定的情况下，鳍片厚度和高度比值越小，鳍片的数量就可以越多，散热面积就越大），一般来说采用铝挤工艺加工的散热片鳍片数量也在三十个以下。
现在，这个瓶颈问题正在被攻克，散热器生产的顶尖企业已开始将“SKIVING――精准切割技术”这一尖端工艺用于散热片生产，即将整块铝材用精密刀具切割起薄片并卷起形成鳍片，这种工艺加工的散热片鳍片可以做的更薄，大大减小了厚高比，大大提升鳍片密度。
散热能力也相应递增。
目前采用“SKIVING――精准切割技术”的散热片鳍片数量已经达到四十片以上。
目前，除了少数骨灰级别的发烧散热器可以不需要风扇，大部分散热器都需要风扇来配合散热片的工作，那么怎样的风扇才算“好风扇”？标准一：合理的转速。
风扇的转速是一项很重要的指标，但是不是包治百病的灵丹，风扇转速只是影响散热器散热能力的众多因素之一，目前部分消费者在选择CPU风扇时陷入误区，过于追求高转速。
实际上存在两个事实，一是转速并非与散热能力成正比。
同时，高转速的负面效应也十分直接，噪音增大，6000rpm以上的风扇带来的震动声将超过机箱里所有的噪音，风扇巨大的噪音足以让很多爱安静的人抓狂。
因而，一般来说，散热器搭配3000～4500rpm的风扇足够，假如你选择的散热器散热片足够好，譬如采用“精准切割技术”的富士康散热片，那么你的风扇，转速只要3000以上就足够用了。
标准二：稳定的性能更长的寿命。
风扇能力不足一般来说只是造成机器性能下降，但是如果风扇突然停转，那烧机的可能性就非常大。
品质好做工精良的风扇可以在保证足够单位时间风量的同时长期稳定工作，从而保障电脑的安全。
目前的高端风扇技术主要体现在轴承方面，业界的顶级厂商已经开始采用纳米陶瓷轴承，算然成本比传统的滚珠轴承提高不少，但是噪音要相应小的多，而且寿命超常，工作稳定。
由于技术和专利方面的原因，目前全球在使用纳米陶瓷轴承制造CPU风扇的只有富士康一家，其使用寿命可达惊人的8-10万小时。
